HDB668V 直插固晶機LED封裝設備
1.系統(tǒng)功能
3.圖像識別系統(tǒng)
生產周期
145ms(取決于晶片尺寸及支架）
圖像識別
256級灰度
芯片尺寸
6milx6mil-50milx50mil
(0.15mmx0.15mm-1.27mmx1.27mm)
分辨率
512x512像素
通用垂直引線框架尺寸
長
5.7”-9.8”(145-249mm)
圖像識別度
±0.025mil@50mil觀測范圍
高
5.7”-9.8”(145-249mm)
5.7”-9.8”(145-249mm)
（可根據特殊尺寸設計）
4、系統(tǒng)度
XY
±1.5mil(±0.038mm）
芯片旋轉
±3°
厚
15mil-25mil(0.38-0.64mm)
5、焊頭
莭距
5.7”-9.8”(145-249mm)
吸晶擺臂
90° 可旋轉焊
多可容納物料
4K-5K
吸晶壓力
可調40g-250g
2.芯片XY工作臺
6.所需設施
芯片處理器
電壓/頻率
220V AC ±5% / 50HZ
大芯片環(huán)尺寸
6”(152mm)外徑
壓縮空氣
5kg/cm2（MIN）
大芯片面積尺寸
4”(102mm)擴張后
功率消耗
1300W
芯片工作臺
耗氣量
65L/min
大行程
8”x8”(203mmx203mm)
7.體積及重量
分辨率
0.28mil(7.11μm)
長x寬x高
90x95x180cm
重復率
±0.15mil(±3.8μm)
重量
500kg
頂針Z高度行程
80mil(2mm)



三、各系統(tǒng)特點
吸晶擺臂機器手系統(tǒng)
1.直控式電機驅動邦頭，采用直接連接方式，減少了由于機械結構產生的定位誤差，使得工作精度得以
2.直驅馬達配置了高解析的編碼器，因此使該產品可以連接到比普通伺服高一個等級的精度。

圖像識別系統(tǒng)
1. 采用日本原裝進口CCD數字攝像機（精密工業(yè)機）及高清晰度同軸光可調倍數鏡頭
2. 高速成像﹑高清晰度圖像為圖像采集提供有效保障
3. 17″彩色液晶顯示器為圖像識別預覽及界面操作提供更為有效的保障
4. 可根據晶片及支架的不同，選擇黑白二級制或256級灰度圖像識別
5. 圖像識別度：0.025mil@50mil測量范圍
6. 采用同軸LED燈光源，側LED燈光源匹配設計方案，為焊線點反光度不同晶片固晶提高了可靠的保障。

整機轉動系統(tǒng)
1.整機傅動標準件均采用國際品牌（日本THK﹑NB﹑瑞典SKF）品，具有優(yōu)良的精度與耐磨性
2.直線電機與高解析度讀數頭確保整機轉動部分精度與穩(wěn)定性。

3.送料機構采用人性化設計，不同型號支架可輕松轉換（轉換一種型號產品，只需半小時即可完成）。


圖像處理系統(tǒng)
1. 簡易操作﹑可程式搜尋晶片范圍﹑形狀及晶片間距
2. 可程式器件參數設置，PR定位，提供快速器件轉換
3. 微米級精密晶嘴及頂針系統(tǒng)設計，確保了吸晶準確性及可靠性
回收銷售 LED封裝設備 直插機固晶機
深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)北方永發(fā)科技園H棟201室

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