一.PCB演變
　　1.1PCB扮演的角色
　　PCB的功能為提供完成層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它的電子電路零件接合的基地以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品，所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時(shí)常電子產(chǎn)品功能故障時(shí)先被質(zhì)疑往往就是PCB圖。
　　1.2PCB的演變
　　1.早于1903年Mr.AlbertHanson利用"線路"(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換機(jī)系統(tǒng)它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體將之黏著于石蠟紙上上面同樣貼上一層石蠟紙成了現(xiàn)今PCB的機(jī)構(gòu)雛型。
　　2.至1936年DrPaulEisner真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)也發(fā)表多項(xiàng)專利而今
　　日之print-etch(photoimagetransfer)的技術(shù)就是沿襲其發(fā)明而來(lái)的
　　1.3PCB種類及制法
　　在材料層次制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求以下就歸納
　　一些通用的區(qū)別辦法來(lái)簡(jiǎn)單介紹PCB的分類以及它的制造方法。
　　1.3.1PCB種類
　　A.以材質(zhì)分
　　a.有機(jī)材質(zhì)
　　酚醛樹(shù)脂玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂PolyamideBT/Epoxy等皆屬之。
　　b.無(wú)機(jī)材質(zhì)
　　鋁CopperInver-copperceramic等皆屬之，主要取其散熱功能。
　　B.以成品軟硬區(qū)分
　　a.硬板RigidPCB
　　b.軟板FlexiblePCB
　　c.軟硬板Rigid-FlexPCB
　　C.以結(jié)構(gòu)分
　　a.單面板
　　b.雙面板
　　c.多層板
　　D.依用途分通信/耗用性電子//計(jì)算機(jī)/半導(dǎo)體/電測(cè)板。
　　二、基板
　　印刷電路板是以銅箔基板Copper-cladLaminate簡(jiǎn)稱CCL做為原料而制造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)組件,故從事電路板之上下游業(yè)者對(duì)基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何制造出來(lái)的,使用于何種產(chǎn)品,它們各有那些優(yōu)劣點(diǎn),如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕濉?br /> 　　三、鉆孔
　　主要是鉆那些將來(lái)用于插原器件的孔，孔徑大小要求比較快，這也是鉆孔機(jī)的精度所決定的。
　　四、鍍銅
　　4.1制程目的
　　此制程或稱線路電鍍(PatternPlating),有別于全板電鍍(PanelPlating)
　　4.2制作流程
　　目次銅作業(yè)幾乎都是以龍門式自動(dòng)電鍍線為主,是垂直浸鍍方式,上下料則采手動(dòng)或自動(dòng).設(shè)備的基本介紹后面會(huì)提及.另外值得一提的是為迎合buildup新式制程,傳統(tǒng)垂直電鍍線無(wú)法達(dá)到一些規(guī)格如buriedhole,throwingpower等,因而有水平二次銅電鍍線的研發(fā),屆時(shí)又將是一大革命.
　　五、鍍錫鉛和蝕刻
　　5.1制程目的
　　將線路電鍍完成從電鍍?cè)O(shè)備取下的板子,做后加工完成線路:
　　A.剝膜:將抗電鍍用途的干膜以藥水剝除
　　B.線路蝕刻:把非導(dǎo)體部分的銅溶蝕掉
　　C.剝錫(鉛):后將抗蝕刻的錫(鉛)鍍層除去上述步驟是由水平聯(lián)機(jī)設(shè)備一次完工.
　　六、中檢中測(cè)
　　主要是檢查一下前面的工藝是否有什么問(wèn)題，以便早發(fā)現(xiàn)早改正，避免流到后面的流程造成不可挽回的損失。
　　七、文字印刷
　　主要是在電路上印一些字符，以便識(shí)別將來(lái)有什么今后作用，插什么原器件。
　　八、噴錫、撈邊等外觀修飾
　　九、成品檢測(cè)
　　后一次檢查整個(gè)電路板是否有什么問(wèn)題，如果合格的話就開(kāi)始進(jìn)行包裝出場(chǎng)，如果檢測(cè)的問(wèn)題的話，能修補(bǔ)的修補(bǔ)，不能修補(bǔ)的直接報(bào)廢。

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