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              PCB電路板多種不同工藝流程詳解

              更新時(shí)間:2017-05-27 信息編號:112885097
              PCB電路板多種不同工藝流程詳解
              5≥ 5片
              • 5.00 元

              • 廣東

              • PCB打樣,PCB報(bào)價(jià),PCB制作,PCB測試

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              詳情介紹

              PCB電路板多種不同工藝流程詳解

              產(chǎn)品別名
              PCB板,電子電路,線路板
              面向地區(qū)
              產(chǎn)地
              廣東
              加工定制
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              PCB電路板多種不同工藝流程詳解
               OFweek電子工程網(wǎng)訊 本文主要介紹:單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板;這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。
              1、單面板工藝流程
                下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。
              2、雙面板噴錫板工藝流程
                下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。

              3、雙面板鍍鎳金工藝流程
                下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。

              4、多層板噴錫板工藝流程
                下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。
              5、多層板鍍鎳金工藝流程
                下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。
              6、多層板沉鎳金板工藝流程
                下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。

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