一、產(chǎn)品特點(diǎn)及應(yīng)用
ZS-GF-5299D是一種低粘度雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠，導(dǎo)熱保護(hù)灌封膠可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。導(dǎo)熱保護(hù)灌封膠在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
電源模塊的灌封保護(hù)
其他電子元器件的灌封保護(hù)
三、技術(shù)參數(shù)
性能指標(biāo) A組分 B組分
固
化
前 外觀 灰色流體 白色流體
粘度（cps） 2000～3000 2000～3000
混合比例A:B（重量比） 1∶1
混合后粘度 （cps） 2000-3000
適用時(shí)間 （min） 30-120（可調(diào)）
成型時(shí)間 （h） 4-6
固化時(shí)間 （min，90℃） 15
固 化 后 硬度(shore A) 45-55
導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W/m.K] 0.8
介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） 22
介 電 常 數(shù)（1.2MHz） 3.12
體積電阻率（Ω?cm） 1.8×1015
比重（g/cm3） 1.64±0.03

以上固化前性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%條件下所測，機(jī)械性能及電性能數(shù)據(jù)均在試樣完全固
化后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
四、使用工藝
1、混合前：把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?
2、混合時(shí)：應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比，并攪拌均勻。 -
3、排泡：膠料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。
4、灌封：混合好的膠料應(yīng)盡快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動(dòng)性不好
5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時(shí)，要適當(dāng)延長固化時(shí)間。在冬
季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需
12小時(shí)左右固化。
五、注意事項(xiàng)
1、膠料應(yīng)在干燥室溫環(huán)境下密封貯存，混合好的膠料應(yīng)盡快用完，避免造成浪費(fèi)。
2、導(dǎo)熱保護(hù)灌封膠屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
3、導(dǎo)熱保護(hù)灌封膠，具有良好的惰性，對皮膚無刺激和傷害。導(dǎo)熱保護(hù)灌封膠不含有易燃易爆成份，不會(huì)引發(fā)火災(zāi)及爆炸事故，對運(yùn)輸無特殊要求。
4、存放一段時(shí)間后，膠會(huì)有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
5、以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生不固化現(xiàn)象，所以，在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，
必要時(shí)需要清洗應(yīng)用部位。
a、不完全固化的縮合型硅酮膠。
b、胺（amine)固化型環(huán)氧樹脂。
c、白蠟焊接處（solderflux)。
六、包裝規(guī)格及貯存及運(yùn)輸
1、 20kg/組,A劑 10kg/桶，B劑 10kg/桶，塑料桶；
40kg/組,A劑 20kg/桶，B劑 20kg/桶，塑料桶。
2、導(dǎo)熱保護(hù)灌封膠的貯存期為１年（25℃以下），超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)無異常后方可使用。
3、導(dǎo)熱保護(hù)灌封膠屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
七、建議和聲明
建議用戶在正式使用導(dǎo)熱保護(hù)灌封膠之前先做適用性試驗(yàn)。由于實(shí)際應(yīng)用的多樣性，我公司不擔(dān)保特定條件下使用我司產(chǎn)品出現(xiàn)的問題，不承擔(dān)任何直接、間接或意外損失的責(zé)任，用戶在使用過程遇到什么問題，可聯(lián)系我公司售后服務(wù)部，我們將竭力為您提供幫助。

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