環(huán)保錫條亮點(diǎn)：
1：焊點(diǎn)光亮
2：抗氧化能力強(qiáng)
3：良好的濕潤性及擴(kuò)展能力



■品牌：
萬山錫業(yè)
■型號：
Sn99.3cu0.7
■重量：
kg標(biāo)準(zhǔn)
■包裝：
每箱30根
■成分：
99.3%錫0.7%銅其它少量金屬元素

■溶點(diǎn)：
227℃
■工作溫度：
參考溫度260-280℃，用手工浸焊時(shí)溫度宜在270℃左右。
■優(yōu)點(diǎn)：
錫條光亮度好錫渣少，焊料的流動(dòng)性好，潤濕時(shí)間短，上錫快焊點(diǎn)飽滿光亮，無拉尖；焊接牢固可靠，抗機(jī)械沖擊強(qiáng)；焊料的絕緣電阻高。
■特點(diǎn)：
焊接錫渣殘留物少，焊接表面光亮，能優(yōu)良的焊錫質(zhì)量。
■產(chǎn)地：
江蘇省蘇州市

■適用范圍：
符合出口產(chǎn)品使用。符合歐盟標(biāo)準(zhǔn)，精密電子儀器、印刷線路，微型技術(shù)、航空工業(yè)及鍍層金屬的軟釬焊。電子產(chǎn)品，家電，汽車電子，工業(yè)電器，保險(xiǎn)絲，燈飾及五金產(chǎn)品。
SMT加工用焊錫條.
波峰焊用焊錫條.
Pcb板焊接用焊錫條.
以上焊錫條，質(zhì)量好，價(jià)格優(yōu)

焊錫條波峰焊接過程中排銅方法
在每天/每次開機(jī)之前，都應(yīng)該檢查一下爐面高度。先不要開波峰，而是加入焊錫條使錫爐里的焊錫達(dá)到滿狀態(tài)。然后開啟加熱裝置使錫條熔化。由于，焊錫條的熔化會吸收熱量，此時(shí)的爐內(nèi)溫度很不均勻，應(yīng)該等到焊錫條完全熔解、爐內(nèi)溫度達(dá)到均勻狀態(tài)之后才能開波峰。適時(shí)補(bǔ)充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產(chǎn)生。經(jīng)常性地清理焊錫條的錫爐表面是的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良好的傳熱而進(jìn)入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會導(dǎo)致錫渣過多。
在焊錫條波峰焊接過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點(diǎn)在500℃以上，因此它以固態(tài)形式存在。同時(shí)，由于該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63Pb37焊錫條的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會呈現(xiàn)豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。當(dāng)然，也有一部分化合物會由于波峰的帶動(dòng)作用進(jìn)入焊錫內(nèi)部。
焊錫條波峰焊接過程中排銅的工作就非常重要。停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動(dòng)作，將錫爐表面的各種殘?jiān)謇砀蓛?，露出水銀狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至180-190℃（此時(shí)焊錫仍處于液態(tài)），而后用鐵勺等工具攪動(dòng)焊錫1-2分鐘（幫助焊錫內(nèi)部的Cu-Sn化合物上?。缓箪o置3-5個(gè)小時(shí)。由于Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過后Cu-Sn化合物會自然浮于焊錫表面，此時(shí)用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。如果焊錫爐中含銅量或雜質(zhì)太高，就要考慮清爐。根據(jù)生產(chǎn)情況，大約每半年或一年要清爐一次。

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