同時(shí)具備切割、雕刻(含坡度雕刻)和掃描功能，達(dá)到一機(jī)多用，應(yīng)用行業(yè)廣。

2：應(yīng)用超細(xì)切割技術(shù)，切割精度更高、抖動(dòng)更小、曲線(xiàn)更平滑、雕刻更精細(xì)。

3：高速USB2.0接口，通訊更穩(wěn)定，主板承載大容量存儲(chǔ)芯片，可多存儲(chǔ)蓄128個(gè)文件，輕松實(shí)現(xiàn)128種不同產(chǎn)品的批量生產(chǎn)。

4：支持U盤(pán)功能，U盤(pán)可與主板互拷貝文件，完成全脫機(jī)運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)文件共享提高工作效率。

5：采用32位浮點(diǎn)DSP+FPGA雙核控制，浮點(diǎn)DSP主頻高達(dá)300MHZ，系統(tǒng)運(yùn)行效率整體提高。

6：大可設(shè)置30S的激光開(kāi)/關(guān)光停頓打穿時(shí)間，便于刀模的切割。

7：完善的斷電續(xù)刻功能，斷電第二次上電時(shí)圖形都能實(shí)現(xiàn)良好對(duì)接，不重復(fù)切割節(jié)省時(shí)間，也保障貴重材料不被切壞。

8：可以在鍵盤(pán)上設(shè)置走邊框的操作，分為開(kāi)光切邊框、關(guān)光走邊框、及四角打點(diǎn)走邊框三種模式。

9：新增點(diǎn)動(dòng)距離，可以讓光頭的移動(dòng)到我們需要的位置。

10：光路系統(tǒng)的反射鏡片、聚焦鏡片均采用全套進(jìn)口激光鏡片，這大大的節(jié)省了激光在空氣傳播中的熱損耗。

11：采用美國(guó)雷賽細(xì)分三相步進(jìn)電機(jī)及驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，配備直線(xiàn)導(dǎo)軌外加進(jìn)口3M皮帶傳動(dòng)系統(tǒng)；使電機(jī)、驅(qū)動(dòng)、導(dǎo)軌結(jié)合，大大的提高了機(jī)器的度和速度。

12：控制系統(tǒng)集成高速切割和精度切割兩種算法，適應(yīng)于追求快速切割和精度切割的不同用戶(hù).



技術(shù)參數(shù)：

工作面積：600*400 900*600 1000*800 1200*800 1300*900 1400*800 1600*800 1600*1000 1800*1000
激光類(lèi)型 ： CO2 激光器
激光功率 ： 70W/80W/100W/150W
切割速度 ： 0-800mm/s
工作電壓 ：220V



適用材料與應(yīng)用行業(yè):

適用材料：布料、皮革、有機(jī)玻璃、亞克力、塑料、橡膠、磁磚、木制品、竹制品、毛料、紙料、箱包.電子材料.鞋面.陶瓷等非金屬材料.

應(yīng)用行業(yè)：服裝、鞋業(yè)、箱包、電腦繡花裁剪、模型、電子電器、玩具、家具、廣告裝飾、包裝印刷、紙制品、工藝品.家用電器,激光加工等行業(yè).

查看全部介紹