德律TR7006L 3D在線SPI錫膏測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)：
設(shè)備型號(hào) TR7006L
CPU類型 INTEL P4 3.2GHZ
主機(jī)型式 PC
DRAM容量 2G
HARDISK容量 120G
影像系統(tǒng)數(shù)量(附分布圖樣)
光源系統(tǒng)型式(附原理分布圖)
光源系統(tǒng)數(shù)量 LASER 1,CCD 1
Inspect Sensor Head 1個(gè)
輸送帶夾板系統(tǒng)型式 上下夾板
氣壓系統(tǒng) 無需
Barcode 辨識(shí)系統(tǒng) 有
硬件板彎補(bǔ)償 有，另加MOTION PC來調(diào)節(jié)laser上下移動(dòng)來補(bǔ)償
Support Pin 有
外型尺寸: W1000mm×D940mm×H2100mm
設(shè)備重量(Kg) 600KG
使用溫度,濕度 溫度：15℃～35℃ 濕度：50％～70％
電源 220V 直流
機(jī)械定位精度 20micro meter
Loading/Unloading(sec) 2~3sec
Fiducial mark處理速度(sec) 包含在檢測(cè)過程中
一個(gè)視窗檢查速度(sec) base on 32*1280 resolution (0.0000625 sec) 1024*1280 (0.002 sec)
每秒可檢查范圍 2000mm2
Max PCB size(mm) 330*250mm
PCB高度限制: TOP(mm) 50mm
BOTTOM(mm) 50mm
板彎(mm) ±3mm
可辨別小零件(pitch, size) 0201的元件
可辨別小高度(Min Height) 15μｍ
影像方式(2D/3D) 3D
影像辨識(shí)方式 灰介辯識(shí)
可標(biāo)示角度 可以
零件旋轉(zhuǎn)角度 0~360
德律TR7006 3D在線SPI錫膏檢測(cè)機(jī)，可快速量測(cè)每一錫點(diǎn)的面積、體積、高度及檢測(cè)短路。針對(duì)輕薄短小的產(chǎn)品，可避免因錫點(diǎn)小，錫少或產(chǎn)品使用時(shí)振動(dòng)、熱漲冷縮造成接觸不良，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量；也可在制程初期篩選出錫膏印刷不良產(chǎn)品，一方面實(shí)時(shí)提供信息供印刷機(jī)修改參數(shù)，一方面避免不良產(chǎn)品在生產(chǎn)在線繼續(xù)加工，有效提高產(chǎn)能及減少生產(chǎn)、維修成本、速度提升三倍之第二代高速在線型3D檢測(cè)機(jī)TR7600 SII，主要是利用X-Ray穿透物體的特性在相機(jī)取像上呈現(xiàn)明暗不同的影像，并且藉由九張不同方向取像角度的影像，可分離上下層重迭組件影像與不同切層高度影像加以計(jì)算分析，檢測(cè)出電路板上的缺陷與不良，尤其對(duì)于BGA組件與目視所無法檢測(cè)部份提供更具優(yōu)勢(shì)的解決方法。
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