整機(jī)技術(shù)特點(diǎn)
1、機(jī)體流線型外觀設(shè)計(jì)，采用噴塑工藝不掉漆，美觀大方，。
2、二段立0.7米預(yù)熱區(qū)，全熱風(fēng)預(yù)熱，使PCB獲得良好的焊接效果。
3、專利合金鏈爪，變形，壽命長(zhǎng)。
4、弧形觀察窗，外觀美觀大方，方便操作和維護(hù)。
5、錫爐升降手動(dòng)調(diào)，錫爐進(jìn)出手動(dòng)調(diào)節(jié)
6、配有溫度補(bǔ)償模塊，適合無(wú)鉛焊接和多種工藝要求
7、錫爐采用可調(diào)節(jié)噴口設(shè)計(jì)；錫渣氧化量低，采用液態(tài)錫流動(dòng)式設(shè)計(jì)原理，減少錫的沖擊氧化量，波峰可隨PCB板寬窄調(diào)節(jié)，大大減少了焊接PCB小板時(shí)錫的氧化量，可調(diào)距離為80-250MM。
8、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)采用精密模塊化設(shè)計(jì)，傳動(dòng)準(zhǔn)確，壽命長(zhǎng)，易保養(yǎng)。
9、松香噴霧裝置可拉出，并可拆卸，便于清潔維護(hù)。
10、隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從風(fēng)道排出。
11、強(qiáng)大參數(shù)庫(kù)功能，各類PCB工藝參數(shù)可按需調(diào)用操作。
12、采用品牌顯控觸摸控制系統(tǒng)，確保系統(tǒng)具有可靠性和穩(wěn)定性。
13、可按用戶設(shè)定的日期、時(shí)間及溫控參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)開(kāi)關(guān)機(jī)。
14、系統(tǒng)故障自我診斷，故障原因自動(dòng)顯示，故障排除方法隨時(shí)查詢。
15、加熱溫度采用PID閉環(huán)控制，溫控穩(wěn)定可靠。
16、步進(jìn)馬達(dá)閉環(huán)式自動(dòng)跟蹤噴霧系統(tǒng)，噴霧寬度和噴霧時(shí)間自動(dòng)調(diào)節(jié)，并可按需設(shè)置提前和延長(zhǎng)噴霧時(shí)間。
17、設(shè)置有經(jīng)濟(jì)運(yùn)行，過(guò)板自動(dòng)起波，.大限度地減少錫氧化量。
18、運(yùn)輸系統(tǒng)采用限力器,運(yùn)輸時(shí)的穩(wěn)定性及安全性。
19、短路及過(guò)流保護(hù)系統(tǒng)，對(duì)設(shè)備關(guān)鍵電器元件起保護(hù)作用。
20、運(yùn)輸系統(tǒng)閉環(huán)控制。無(wú)級(jí)調(diào)速，控制PCB預(yù)熱與焊接時(shí)間。




整機(jī)技術(shù)參數(shù)
PCB板可調(diào)寬度：Max.50~250mm
PCB板運(yùn)輸高度：750±50mm
PCB板運(yùn)輸速度：0~1800mm／Min
PCB板運(yùn)輸角度（焊接傾角）：3~7度
PCB板運(yùn)輸方向：L→R/R→L（可選）
PCB板上元件高度限制：Max.100mm
波峰高度范圍：0——12mm可調(diào)，并保持波峰平衡
波峰數(shù)量：2
預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度：700mm
預(yù)熱區(qū)數(shù)量：1
預(yù)熱區(qū)功率：4kw
預(yù)熱區(qū)溫度：室溫~250℃可設(shè)置
加熱方式：熱風(fēng)/紅外
適用焊料類型：無(wú)鉛焊料/普通焊料
錫爐功率：6kw
錫爐溶錫量：Approx.100kg
錫爐溫度：室溫~300℃、控制精度±1-2℃
溫度控制方式：P.I.D+SSR
整機(jī)控制方式：三菱PLC+顯控觸摸屏
助焊劑容量：Max5.2L
助焊劑流量：10~100ml/min
噴霧方式：步進(jìn)馬達(dá)/氣缸驅(qū)動(dòng)
電源：3相5線制 380V
啟動(dòng)功率（總功率）：max.15kw
正常運(yùn)行功率：Approx.2kw
氣源：4~7KG/CM2
機(jī)架尺寸：L1450×W1000×H1400mm
外型尺寸:L2050×W1000×H1450mm
重量:Approx.400kg

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