深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下內(nèi)容，海粒子主要定制生產(chǎn)銷售防水LED產(chǎn)品，歡迎新老客戶蒞臨！ LED封裝技術(shù)和結(jié)構(gòu)發(fā)展 1、引腳式（Lamp）LED封裝 引腳式封裝就是常用的?3－5mm封裝結(jié)構(gòu)。一般用于電流較小（20－30mA），功率較低（小于0.1W）的LED封裝。主要用于儀表顯示或指示，大規(guī)模集成時也可作為顯示屏。其缺點在于封裝熱阻較大（一般100K/W），壽命較短。 2、表面組裝（貼片）式（SMT－LED）封裝 表面組裝技術(shù)（SMT）是一種可以直接將封裝好的器件貼、焊到PCB表面確定位置上的一種封裝技術(shù)。具體而言，就是用特定的工具或設(shè)備將芯片引腳對準(zhǔn)預(yù)先涂覆了粘接劑和焊膏的焊盤圖形上，然后直接貼裝到未鉆安裝孔的PCB 表面上，經(jīng)過波峰焊或再流焊后，使器件和電路之間建立可靠的機(jī)械和電氣連接。SMT技術(shù)具有可靠性高、高頻特性好、易于實現(xiàn)自動化等優(yōu)點，是電子行業(yè)盛行的一種封裝技術(shù)和工藝。 3、板上芯片直裝式（COB）LED封裝 COB是Chip On Board（板上芯片直裝）的英文縮寫，是一種通過粘膠劑或焊料將LED芯片直接粘貼到PCB板上，再通過引線鍵合實現(xiàn)芯片與PCB板間電互連的封裝技術(shù)。PCB板可以是低成本的FR－4材料（玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂），也可以是高熱導(dǎo)的金屬基或陶瓷基復(fù)合材料（如鋁基板或覆銅陶瓷基板等）。而引線鍵合可采用高溫下的熱超聲鍵合（金絲球焊）和常溫下的超聲波鍵合（鋁劈刀焊接）。COB技術(shù)主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝，同SMT相比，不僅大大提高了封裝功率密度，而且降低了封裝熱阻（一般為6-12W/m.K）。 4、系統(tǒng)封裝式（SiP）LED封裝 SiP（System in Package）是近幾年來為適應(yīng)整機(jī)的便攜式發(fā)展和系統(tǒng)小型化的要求，在系統(tǒng)芯片System on Chip（SOC）基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新型封裝集成方式。對SiP－LED而言，不僅可以在一個封裝內(nèi)組裝多個發(fā)光芯片，還可以將各種不同類型的器件（如電源、控制電路、光學(xué)微結(jié)構(gòu)、傳感器等）集成在一起，構(gòu)建成一個更為復(fù)雜的、完整的系統(tǒng)。同其他封裝結(jié)構(gòu)相比，SiP具有工藝兼容性好（可利用已有的電子封裝材料和工藝），集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分塊測試，開發(fā)周期短等優(yōu)點。按照技術(shù)類型不同，SiP可分為四種：芯片層疊型，模組型，MCM型和三維(3D)封裝型。 目前，高亮度LED器件要代替白熾燈以及高壓拱燈，提高總的光通量，或者說可以利用的光通量。而光通量的增加可以通過提高集成度、加大電流密度、使用大尺寸芯片等措施來實現(xiàn)。而這些都會增加LED的功率密度，如散熱不良，將導(dǎo)致LED芯片的結(jié)溫升高，從而直接影響LED器件的性能（如發(fā)光效率降低、出射光發(fā)生紅移，壽命降低等）。多芯片陣列封裝是目前獲得高光通量的一個可行的方案，但是LED陣列封裝的密度受限于價格、可用的空間、電氣連接，特別是散熱等問題。由于發(fā)光芯片的高密度集成，散熱基板上的溫度很高，采用有效的熱沉結(jié)構(gòu)和合適的封裝工藝。常用的熱沉結(jié)構(gòu)分為被動和主動散熱。被動散熱一般選用具有高肋化系數(shù)的翅片，通過翅片和空氣間的自然對流將熱量耗散到環(huán)境中。該方案結(jié)構(gòu)簡單，可靠性高，但由于自然對流換熱系數(shù)較低，只適合于功率密度較低，集成度不高的情況。對于大功率LED封裝，則采用主動散熱，如翅片＋風(fēng)扇、熱管、液體強(qiáng)迫對流、微通道致冷、相變致冷等。 在系統(tǒng)集成方面，臺灣新強(qiáng)光電公司采用系統(tǒng)封裝技術(shù)(SiP), 并通過翅片＋熱管的方式搭配效率能散熱模塊，研制出了72W、80W的高亮度白光LED光源，如圖5（a）。由于封裝熱阻較低（4.38℃/W）,當(dāng)環(huán)境溫度為25℃時，LED結(jié)溫控制在60℃以下，從而確保了LED的使用壽命和良好的發(fā)光性能。 深圳市海粒子科技有限公司主營：太陽能草坪燈、太陽能庭院燈、太陽能漂浮燈、充電小夜燈、太陽能發(fā)光圓球、水上漂浮燈、戲水玩具等防水LED產(chǎn)品，歡迎來電咨詢！ 深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下內(nèi)容，海粒子主要設(shè)計生產(chǎn)銷售防水LED產(chǎn)品，歡迎新老客戶蒞臨！ 玩具常用的塑膠材料簡介 通常用塑膠料性能 一．MBS—透明ABS、聚甲基丙烯酸酯 —丁二烯—苯乙烯共聚物。 主要性質(zhì)：透明、韌性好、耐酸堿、流動性好、易于成型著色、尺寸穩(wěn)定。 二．SBS—K料（透明）。丁二烯與本乙烯聚合物（KR01、KR03）。 主要性質(zhì) ：透明、較好彈性、方便成型。 三．PS料：聚苯乙烯（GPPS硬膠、HIPS改性聚本乙烯 GPPS—硬? ? HIPS——不碎。 A）在GPPS中加于適量（5~~20%）丁二烯橡膠改性、從而改善了硬膠的抗沖擊性。 B）顏色：GPPS--透明度高性碎，HIPS--不透明之乳白色或略顯黃色。 C）HIPS與GPPS根據(jù)需要可混合啤塑，GPPS成份越多制品表面光澤越好、流動性 越好。HIPS：GPPS=7：3或8：2可保持足夠強(qiáng)度及表面質(zhì)量。 *聚本乙烯的成型工藝 1．GPPS成型溫度范圍大（成型溫度距降解溫度較遠(yuǎn)）加熱流動及固化速度快，故成型周期短，在能夠充滿型腔前提下，料筒溫度應(yīng)稍底、前料筒溫度200℃、后料筒 160℃。 2．GPPS流動性好，成型中不需要很高的啤塑壓力（70~~~130PMa）壓力太高反而使制 殘留內(nèi)應(yīng)力增加—尤其在噴油后膠件易開裂。（改性PS即HIPS流動性稍差于GPPS）。 3．注射速度宜高些以減弱熔接痕（夾水紋）但注射速度受注射壓力影響大，過高的速成度可能會產(chǎn)生飛邊（披鋒）或出模時碎裂。 <sp

查看全部介紹