產(chǎn)品別名 |
導(dǎo)熱硅膠片,散熱墊片,硅膠散熱片 |
面向地區(qū) |
品牌 |
LTD/聯(lián)騰達(dá) |
|
材質(zhì) |
硅橡膠 |
產(chǎn)品認(rèn)證 |
IOS9001 |
厚度 |
0.3~10 |
加工定制 |
是 |
耐溫范圍 |
-40~220 |
顏色 |
藍(lán)色 |
IC芯片導(dǎo)熱硅膠墊 UL導(dǎo)熱硅膠墊-概述
IC芯片導(dǎo)熱硅膠墊 UL導(dǎo)熱硅膠墊使用進(jìn)口導(dǎo)熱粉及硅油經(jīng)特殊工藝制作而成，導(dǎo)熱性能，高可壓縮性能，能很好地填充功能器件及散熱器之間的縫隙，有效降低界面熱阻，地把熱量傳遞到外界。該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于筆記本電腦cpu、游戲本cpu等較大功率電子產(chǎn)品的導(dǎo)熱散熱，保障電子產(chǎn)品的工作穩(wěn)定性及使用壽命。
IC芯片導(dǎo)熱硅膠墊 UL導(dǎo)熱硅膠墊-主要特性
導(dǎo)熱性能
高可壓縮性,
墊片，利于操作，耐老化
適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境良好的熱傳導(dǎo)率 ，
電氣絕緣滿足ROHS及UL的環(huán)境要求，
天然粘性
IC芯片導(dǎo)熱硅膠墊 UL導(dǎo)熱硅膠墊使用進(jìn)口導(dǎo)熱粉及硅油經(jīng)特殊工藝制作而成，導(dǎo)熱性能，高可壓縮性能，能很好地填充功能器件及散熱器之間的縫隙，有效降低界面熱阻，地把熱量傳遞到外界。該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于筆記本電腦cpu、游戲本cpu等較大功率電子產(chǎn)品的導(dǎo)熱散熱，保障電子產(chǎn)品的工作穩(wěn)定性及使用壽命。
