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              導熱硅脂TIG780-50系列中央處理器上

              更新時間:2021-05-14 信息編號:125485425
              導熱硅脂TIG780-50系列中央處理器上
              688≥ 100千克
              • 688.00 元

              • 東莞兆科

              • 金屬氧化物硅油

              • 導熱硅脂,導熱膏,CPU導熱硅脂,CPU導熱膏

              13717186550 0769-83791290

              1410693879

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              詳情介紹

              導熱硅脂TIG780-50系列中央處理器上

              產(chǎn)品別名
              CPU導熱硅脂,高導熱硅脂
              面向地區(qū)
              品牌
              東莞兆科
              材質(zhì)
              金屬氧化物硅油
              產(chǎn)品認證
              IOS9001
              厚度
              3mm
              加工定制
              耐溫范圍
              -45℃ to 200℃
              顏色
              灰色
              TIG?780-50導熱硅脂,導熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的散熱產(chǎn)品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻接口,散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要很多。

              產(chǎn)品特性:
              》0.009℃-in2/W 熱阻
              》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
              》為熱傳導化學物,可以化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
              》電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
              》環(huán)保

              產(chǎn)品應用:
              》半導體塊和散熱器
              》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
              》中央處理器及顯卡處理器
              》自動化操作和絲網(wǎng)印刷
              TIGTM780-50系列特性表
              產(chǎn)品名稱
              TIGTM780-50
              測試方法
              顏色
              灰色膏狀
              目視
              結構&成分
              金屬氧化物硅油

              黏度
              2300K cps @.25℃
              Brookfield RVF,#7
              比重
              2.7 g/cm3

              使用溫度范圍
              -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃
              *****
              揮發(fā)率
              0.13% / 200℃@24hrs
              *****
              導熱率
              5.0 W/mK
              ASTM D5470
              熱阻抗
              0.009℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa)
              ASTM D5469

              包裝:
              TIG?780系列可分裝于1公斤(品脫罐),3公斤(夸脫罐),10公斤(加侖罐),客戶也可裝入注射筒以便自動化操作。</a>

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