全新2019年廣州光亞展攤位轉(zhuǎn)讓
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更新時(shí)間：2019-04-03 信息編號：267950017

￥25000

≥ 1個(gè)

價(jià)格：
25000.00 元
展會類型：
國內(nèi)展
工藝：
組裝
關(guān)鍵詞：
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謝秋平

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全新2019年廣州光亞展攤位轉(zhuǎn)讓

服務(wù)項(xiàng)目	2019年廣州光亞展攤位,光亞展攤位	面向地區(qū)	全國	展會類型	國內(nèi)展
工藝	組裝	展會周期	一年一次

2019年廣州國際照明展覽會時(shí)間6月9日-12日，展出地址：中國進(jìn)出口商品交易會展館AB區(qū)

光地展位布展時(shí)間 2019年6月6日至8日（三天）上午9:00至下午5:00
標(biāo)準(zhǔn)展位布展時(shí)間 2019年6月7日至8日（兩天）上午9:00至下午5:00
展覽時(shí)間 2019年6月9日至11日上午9:30至下午6:00
2019年6月12日上午9:30至下午2:00
撤展時(shí)間 2019年6月12日下午2:00至晚上9:00

參展費(fèi)用
標(biāo)準(zhǔn)展位：人民幣27,000元 / 9平方米（小租用面積9平方米）
光地：人民幣2000元 / 平方米（小租用面積36平方米）
本次展會的高壓及倒裝芯片新產(chǎn)品較過去更多、更成熟，下游接受度有所提升。倒裝芯片有望在大功率以及部分背光應(yīng)用中替代傳統(tǒng)正裝芯片，但在短期內(nèi)不會大面積推廣。另外，從展會上看出，制造商紛紛擴(kuò)大COB產(chǎn)品產(chǎn)線與改善效能，且在目前為普遍的中功率市場，兩種封裝形式已逐步鞏固其地位，而COB模組封裝和EMC封裝迎合了主流的照明應(yīng)用趨勢。

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