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2018年德國慕尼黑電子元器件展

展會時間：2018年11月13日-16日

展會地點(diǎn)：歐洲，德國， 新慕尼黑展覽中心

主辦單位：慕尼黑國際博覽集團(tuán)

組展單位：深圳市運(yùn)展國際展會有限公司

一，展會簡介；


德國慕尼黑電子展--德國慕尼黑國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展（Electronica）始創(chuàng)于1964年，經(jīng)過了50多年的發(fā)展壯大后，已經(jīng)成為歐洲及世界上規(guī)模大、影響廣的電子元器件專

業(yè)博覽會之一。
德國慕尼黑電子展--參加此展會可以更直接的了解德國及世界產(chǎn)品的發(fā)展和市場的具體需求，有利于提高產(chǎn)品的技術(shù)含量，調(diào)整改進(jìn)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，為生產(chǎn)的產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)，也為完

善出口，出口正常進(jìn)行指引方向。展會兩年舉辦一次，來自全球各地的電子行業(yè)的們相聚在慕尼黑，共敘過去兩年全球電子行業(yè)的發(fā)展、齊瞻電子市場的未來。


二，展品范圍：

印刷線路板：SMT設(shè)備、PWB/PCB、剛性板、多層板、柔性板、軟硬結(jié)合板、半導(dǎo)體封裝PCB、嵌入式被動元件（EPD）、PCB材料、剛性覆銅板、撓性覆銅板、防護(hù)板、銅箔、絕緣材料

；

IC封裝：組裝設(shè)備（鍵合機(jī)、成型機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工設(shè)備、激光處理器），封裝材料/組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、膠帶材料），分析/仿真軟件、封裝

（CSP、BGA、MCM、圓片級CSP）； 電子組件：電容器、電感器/線圈、磁接觸器、斷路器、防靜電組件（抗靜電材料、絕緣材料、RoSH兼容

部件/材料）、熱設(shè)計組件（加熱器控制零件、散熱器板子/材料）、連接器、傳感器、連接線； EMS/合約制造服務(wù)：電子制造/生產(chǎn)服務(wù)、交鑰匙工廠/解決方案、咨詢服務(wù)； 焊

接：焊接機(jī)器、回流焊機(jī)、返工設(shè)備、焊接烙鐵、焊浴、焊劑涂敷器、焊接材料/焊劑；


參展申請一經(jīng)確認(rèn)，企業(yè)可根據(jù)報名順序選擇展位。由于展位數(shù)量有限，報名額滿即止。

Nana

Mobile：

/ ：3239529916

Web：

Shenzhen lucky International Exhibition Co., Ltd.

備 注： 以上是簡單介紹，需要詳細(xì)資料可以聯(lián)系。

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