深圳安博電子有限公司是從事集成電路后序加工和生產(chǎn)的中外合資企業(yè)，是獲得首批認(rèn)證的高新技術(shù)企業(yè)、國家四部委認(rèn)定的國家集成電路封測企業(yè)、深圳市科工貿(mào)信委批準(zhǔn)的 “深圳超大規(guī)模集成電路測試平臺(tái)”。公司已通過ISO 9001-2008認(rèn)證、QC 080000認(rèn)證。2005年至2012年，安博公司連續(xù)八被全國外商投資協(xié)會(huì)評為“外商投資雙優(yōu)企業(yè)”。自1994年成立以來，以對質(zhì)量的嚴(yán)格把控和的服務(wù)水平，公司已成長為業(yè)內(nèi)，得到客戶的廣泛贊譽(yù)。 　　　 　　　業(yè)務(wù)范圍 　　4吋至12吋集成電路晶圓測試（CP）、晶圓減薄、切割分撿、貼膜劃片、自動(dòng)分撿、成品測試、COB封裝、堆疊式IC軟封裝、SMT貼片、IC模塊組裝加工、硬封裝（SOP8）、為客戶提供測試軟件程序編程、探針卡制作及PCB設(shè)計(jì)等服務(wù)。安博可以提供從晶圓進(jìn)來到模組出去的完整的一站式生產(chǎn)加工服務(wù)。 　　　 　　　加工能力 　　安博目前擁有凈化廠房9000㎡和五個(gè)生產(chǎn)加工事業(yè)部：切磨分檢事業(yè)部（月切挑能力2億IC、月減薄能力為2～2.5萬片）；測試事業(yè)部（月中測能力3～3.5萬片；月成測能力70kk顆IC）、COB封裝事業(yè)部（月邦定能力5.0億線）、SMT及模組事業(yè)部（月貼片能力9千萬點(diǎn)）、封裝事業(yè)部（月封裝能力25KK）。 　　　 　　　技術(shù)團(tuán)隊(duì) 　　安博電子堅(jiān)持"以人為本"的用人理念，廣納海內(nèi)外人員加盟；通過各種培訓(xùn)和合理的人才機(jī)制，聘用和培養(yǎng)了大批出色的人才，為安博電子的快速發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的人才基礎(chǔ)。 　　安博電子技術(shù)力量雄厚，擁有一支經(jīng)過嚴(yán)格訓(xùn)練、經(jīng)驗(yàn)豐富的來自國內(nèi)外半導(dǎo)體廠多年從事半導(dǎo)體后工序加工的技術(shù)團(tuán)隊(duì)及大批訓(xùn)練有素的操作技工。目前工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)超過120人。 　　　 　　　我們正在發(fā)展 　　目前我們正在深圳市龍崗區(qū)的寶龍工業(yè)園建設(shè)自己的科技園區(qū)，我們將在新的園區(qū)投資新的封裝測試生產(chǎn)線，我們將不斷地改善、創(chuàng)新和發(fā)展，持續(xù)地為我們的客戶提供更多更好的服務(wù)，持續(xù)地追求全體員工物質(zhì)與精神的幸福，持續(xù)地追求為人類和社會(huì)的進(jìn)步發(fā)展作貢獻(xiàn)。