深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月，專(zhuān)注于解決SMT中芯片焊接技術(shù)，公司集芯片修復(fù)加工、BGA修復(fù)自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)，生產(chǎn)，銷(xiāo)售和服務(wù)于一體的公司。承蒙廣大客戶的信賴(lài)，在芯片拆裝焊接、植球和返修技術(shù)方面，擁有自主研發(fā)的多項(xiàng)高新知識(shí)產(chǎn)權(quán)專(zhuān)利的核心技術(shù)產(chǎn)品，達(dá)泰豐通過(guò)開(kāi)拓創(chuàng)新，以追求的自動(dòng)化芯片返修工具及裝備為己任，品質(zhì)工藝持續(xù)優(yōu)化，憑借著執(zhí)著的技術(shù)和的售后技術(shù)服務(wù)，創(chuàng)造更多的更優(yōu)的服務(wù)體系。