耐溫260度導(dǎo)電膠廣東導(dǎo)電膠高溫導(dǎo)電膠

良好粘接性：對金屬、陶瓷、塑料等基材具有強(qiáng)附著力，確保元件在振動、沖擊下的穩(wěn)定性； 其他性能：部分產(chǎn)品具備低膨脹系數(shù)、耐化學(xué)腐蝕、抗輻射等特性，適應(yīng)極端環(huán)境。基體：環(huán)氧樹脂提升耐熱性； 特點(diǎn)：粘接強(qiáng)度高，剪切強(qiáng)度可達(dá)20-30 MPa、導(dǎo)電性好，電

2025年10月05日 02:49:47

有機(jī)硅導(dǎo)電膠耐溫400度導(dǎo)電膠

善仁新材開發(fā)的系列耐高溫導(dǎo)電膠主要用于電子設(shè)備、航空航天、新能源等領(lǐng)域的導(dǎo)電連接與封裝。其特性包括：耐高溫?zé)Y(jié)銀膏AS9375： 基體：納米銀粉、助劑； 特點(diǎn)：耐溫極高，＞500℃，但脆性大，適用于航天航空發(fā)動機(jī)部件、高溫傳感器等特殊場景。 耐高溫導(dǎo)

2025年10月05日 02:49:47

耐高溫導(dǎo)電銀膠耐回流焊導(dǎo)電膠廣東導(dǎo)電膠

有機(jī)硅基耐高溫導(dǎo)電膠AS7003 基體：有機(jī)硅樹脂，具備良好的耐候性、耐高低溫性（-50-+200℃）與柔韌性； 特點(diǎn)：適用于戶外或極端環(huán)境（如航空航天、新能源汽車），可承受冷熱沖擊； 耐高溫導(dǎo)電膠的主要應(yīng)用領(lǐng)域 耐高溫導(dǎo)電膠作為電子元器件封裝與連接的關(guān)鍵

2025年10月05日 02:49:47

低溫導(dǎo)電油墨銀漿價(jià)格國外銀漿替代

熱固化型導(dǎo)電銀漿：通過加熱引發(fā)樹脂固化反應(yīng)實(shí)現(xiàn)粘合，典型代表為環(huán)氧樹脂基類型：固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間 低溫導(dǎo)電銀漿行業(yè)應(yīng)用場景：電子封裝領(lǐng)域 集成電路芯片封裝中的導(dǎo)電連接AS6155導(dǎo)電膠 高密度印刷電路板的微間距互聯(lián)AS9338燒結(jié)銀膏客戶采

2025年10月05日 02:25:59

江蘇導(dǎo)電銀漿銀漿配方低溫銀漿

熱固化型導(dǎo)電銀漿：通過加熱引發(fā)樹脂固化反應(yīng)實(shí)現(xiàn)粘合，典型代表為環(huán)氧樹脂基類型：固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間 熱固化型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn)：具有優(yōu)異的粘合強(qiáng)度和高導(dǎo)電性；耐熱性能出色，適合可耐受100℃左右溫度的電子組件 烘干型導(dǎo)電銀漿特點(diǎn)：通過溶劑揮

2025年10月05日 02:25:59

銀漿成分國產(chǎn)導(dǎo)電銀漿導(dǎo)電銀漿低溫固化

熱固化型導(dǎo)電銀漿：通過加熱引發(fā)樹脂固化反應(yīng)實(shí)現(xiàn)粘合，典型代表為環(huán)氧樹脂基類型：固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間 高精度連接：可制成漿料實(shí)現(xiàn)微米級線路，突破傳統(tǒng)焊接0.03mm節(jié)距限制 環(huán)保特性：杜絕鉛污染，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) 工藝簡化：支持點(diǎn)膠、印刷等多

2025年10月05日 02:25:58