產(chǎn)品名稱: VC均熱板
? 材料材質(zhì)：c1020、C5190、SUS316L 以及不銹鋼等。
? 厚度(公制):0.08mm,0.2mm,0.03mm,0.05mm,0.3mm等。
? 產(chǎn)品特點：各種復(fù)雜的外形 ，都可以蝕刻加工 ，產(chǎn)品無毛剌。
? 產(chǎn)品價格: 以材料材質(zhì)、精度要求、量產(chǎn)數(shù)量、厚度等綜合來定。
? 蝕刻能力: 可大批量生產(chǎn) ，每天生產(chǎn)高達(dá)2000余平方米。

參數(shù)
? 腔體材質(zhì)：磷青銅 (C5191)
? 腔體外殼成型：沖壓或蝕刻
? 微結(jié)構(gòu)：粗化＋銅纖維或銅網(wǎng)＋銅纖維
? 工質(zhì)：水 ，H2O
? 厚度：0.3毫米 (MM) 至1.00毫米 (MM)
? 厚度0.3毫米 (MM) 會改換腔體材質(zhì)為不銹鋼 (STAINLESS STEEL)

分子擴(kuò)散焊是一種不需要任何焊料的焊接工藝。其原理是利用高溫與高壓， 讓兩個或者多個需要焊接在一起的金屬 ，使其金屬分子在高溫下迅速活躍， 同時利用壓力,使金屬之間的元素分子彼此之間迅速擴(kuò)散 ，從而達(dá)到相 互結(jié)合的效果。

VC均熱板的散熱原理作為筆記本和智能手機(jī)的新型散熱方式 ，VC均熱板同樣屬于相變導(dǎo)熱的代表 ，也是由 純銅打造的內(nèi)部密封且中空 (內(nèi)壁不光滑 ，布滿毛細(xì)結(jié)構(gòu)) ，并填充冷凝液的散熱單元 ，只是它的形態(tài)并 非熱管的扁平“條狀” ，而是呈現(xiàn)出更寬的扁平“片狀”。

由于熱導(dǎo)管散熱模塊的技術(shù)較為成熟，成本相對較低，VC均熱板目前的市場競爭力仍不敵熱導(dǎo)管。但由于 VC均熱板的快速散熱的特點， 目前其應(yīng)用針對電子產(chǎn)品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市場。因 此， VC均熱板多為定制化產(chǎn)品，適于需小體積或需快速散高熱的電子產(chǎn)品。 目前主要使用于服務(wù)器、 圖形卡等產(chǎn)品，未來還可應(yīng)用于高階電信設(shè)備、高功率亮度的LED照明等的散熱。VC均熱板的內(nèi)部則一般設(shè) 有毛細(xì)組織(wick structure)以加速工作流體的汽化和流動。

目前，超薄均熱板 (VC) 業(yè)界一般采用蝕刻工藝制程，分別在兩片厚度僅為0.2mm的特殊銅合金上， 蝕刻出真空腔體，再采用電阻焊工藝把毛細(xì)銅網(wǎng)固定在腔體中，然后銅片經(jīng)釬焊工藝焊接為一體，并 經(jīng)抽真空、注液、二次除氣、頭部點焊等工序，完成超薄均熱板的制造。