鑲銅散熱片
另一個方案是FOXCONN把散熱器底部與散熱器底部緊密結(jié)合CPU觸碰一部分改成銅板，具備吸熱反應(yīng)快、熱傳導(dǎo)能力強(qiáng)特性。CPU運(yùn)作產(chǎn)生大量的熱量送到表層電鍍鎳的銅板上，導(dǎo)熱膏與鋁擠壓散熱器緊密結(jié)合，使很多熱量快速蔓延到鋁擠壓散熱器上，且被風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)動帶去。

嵌合體散熱片
散熱管是近幾年熱傳送領(lǐng)域內(nèi)的重大發(fā)現(xiàn)，都是筆記本計(jì)算機(jī)及各通訊行業(yè)散熱的重要散熱原材料。因其令人驚訝的傳熱速度與回收物理特征，我們自己的散熱越來越更順暢，造就了無限的可能性。

第二代散熱器的應(yīng)用
1997年8月，NVIDIA再度殺入3D圖型芯片市場公布NV3，其實(shí)就是Riva128圖型處理芯片，Riva128是一款128bit的2D，3D核心頻率為60MHz，關(guān)鍵加溫逐步形成難題，散熱器的應(yīng)用開始進(jìn)入立顯卡行業(yè)。

運(yùn)用麗臺專利權(quán)散熱系統(tǒng)軟件TwinTurbo-II（第二代全面覆蓋雙渦輪增壓散熱器風(fēng)扇），散熱器遮蓋一整張信用卡，汽體沿一個方向根據(jù)2個風(fēng)機(jī)，可以有效的迅速帶去處理芯片和已有的熱量。2個滾珠軸承風(fēng)機(jī)可以有效的減少噪音，再加上金屬材料制冷互聯(lián)網(wǎng)使之使用壽命更久。

一切在設(shè)備操作過程中都會有一定的耗損，絕大多數(shù)耗損都會成為熱量。小功率機(jī)器設(shè)備耗損小，無散熱機(jī)器設(shè)備。功率大的機(jī)器設(shè)備耗損大，假如不采用散熱對策，芯溫度可達(dá)到甚至超過容許溫度，機(jī)器設(shè)備便會毀壞。因而，務(wù)必提升散熱機(jī)器設(shè)備，常用要在散熱器上組裝輸出功率機(jī)器設(shè)備，應(yīng)用散熱器將熱量分散化到周邊室內(nèi)空間，如果需要提升散熱風(fēng)機(jī)，以一定的風(fēng)力提升制冷和散熱。在一些大型機(jī)器設(shè)備的輸出功率設(shè)備中，也選了挪動涼水冷卻板，具備更加好的散熱實(shí)際效果。散熱算法是在一定的工作性質(zhì)下，根據(jù)測算來決定適度的散熱措施和散熱器。電源設(shè)備安裝于散熱器上。其核心熱氣方位是由芯管傳送到機(jī)器設(shè)備底端，并且通過散熱器將熱量分散化到周邊室內(nèi)空間。要是沒有風(fēng)機(jī)以一定的風(fēng)力制冷，則稱之為冷卻或自然對流散熱。

熱量在傳遞過程中有一定的熱阻。從產(chǎn)品芯管到機(jī)器設(shè)備底部熱阻為RJC，機(jī)器設(shè)備底端和散熱器間的熱阻是RCS，散熱器將熱量傳達(dá)到周邊區(qū)域的熱阻RSA，整體熱阻RJA=RJCRCSRSA。假如機(jī)器的較大功率損耗是PD，已經(jīng)知道機(jī)器設(shè)備許可證的結(jié)溫為TJ，工作溫度為TA，許可證的總熱阻可以按照上式測算RJA。