深圳市三佛科技有限公司供應AP8505SSC-R1B貼片SOP7非隔離電源芯片，原裝現貨

高壓同步整流 非隔離電源ic

AP8505SSC-R1B基于高壓同步整流架構，集成PFM控制器以及500V高可靠性MOSFET，用于外部元器件極精簡的小功率非隔離開關電源。AP8505無線門鈴芯片內置500V高壓啟動，實現系統(tǒng)快速啟動、低待機功能。5V非隔離無線門鈴芯片AP8505提供了完整的智能化保護功能，包括過流保護，欠壓保護，過溫保護。另外AP8505具有的EMI特性。

AP8505SSC-R1B產品特征

內置500V高可靠性MOSFET。

的高壓同步整流架構。

內置高壓啟動

適用于Buck、Buck-Boost架構。

輸出電壓固定為5V。

半封閉式穩(wěn)態(tài)輸出電流能力150mA @230VAC。

改善EMI的降頻調制技術。

的負載調整率和工作效率。

全面的保護功能。

過流保護。

欠壓保護。

過溫保護。

售后服務：公司免費提供樣品，并提供產品運用的技術上支持。

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