廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲器、AD/DA、總線接?類、 通?數(shù)字電路、模擬開關(guān)、模擬器件、微波器件、電源類等。

DPA分析是對潛在缺陷確認(rèn)和潛在危害性分析的過程，一般是在在元器件經(jīng)過檢驗、篩選和質(zhì)量一致性檢驗后對元器件內(nèi)部存在的缺陷進行分析，這些缺陷可能會導(dǎo)致樣品的失效或不穩(wěn)定。與其他分析技術(shù)不同的是，DPA分析是對元器件進行的事前預(yù)計（而失效分析FA是事后檢查）。在元器件生產(chǎn)過程中以及生產(chǎn)后到上機前，廣電計量DPA分析技術(shù)都可以被廣泛地使用，以檢驗元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。

破壞性物理分析DPA通常被航空航天工業(yè)用于將電子元件認(rèn)證為“S”類。越來越多的商業(yè)應(yīng)用正在使用破壞性物理分析DPA篩選來顯著提高其產(chǎn)品在現(xiàn)場的可靠性?？煽啃愿叩碾娮釉ǔＰ枰L時間運行，幾乎沒有更換的機會。軌道衛(wèi)星就是這種情況的好例子。滿足“空間使用”要求的零件也用于難以更換和/或故障產(chǎn)生風(fēng)險的應(yīng)用。
廣電計量斯對航空航天，商業(yè)，軍事和應(yīng)用中使用的材料進行了40多年的破壞性物理分析（DPA）。我們的設(shè)施，并通過了DLA認(rèn)證，可滿足各種MIL-STD測試要求。