即燒結型銀膜|預成型銀膜GVF9000系列
寬禁帶半導體，如SiC和GaN等材料的興起與應用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導電膠固化技術和釬焊料技術無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。而燒結銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作較具前景的功率器件封裝材料。

4 良好的導熱性能：導熱率可達287瓦；

5 提高生產效率：省略了預烘和預壓的過程，可以直接進行本壓燒結銀膜；

6 可以訂制不同的厚度的燒結銀膜：厚度可以為2mil,3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；

7可以訂制不同寬度的燒結銀膜：從0.8毫米到幾毫米不等；