LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應(yīng)對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應(yīng)力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。

未固化典型屬性*
混合外觀 淺粉色液體
混合粘度，25°C條件下，單位：厘泊 22,000
混合比重 3.1
膠化時間，121°C條件下，單位：分鐘 2 - 5
操作時間，25°C條件下，單位：分鐘 40
固化時間 25°C條件下為24小時；或
125°C條件下為60分鐘
固化后典型屬性*
體積電阻率，25°C條件下，單位：歐姆-厘米 > 1×1014
熱傳導率（W/mK） 3.2
線性熱膨脹系數(shù)（ppm/°C） 110
硬度，肖氏硬度A 60
抗拉強度（psi） 313
斷裂伸長率（%） 50
吸濕率（%）
介電常數(shù)，25°C條件下 6
耗散因數(shù)，25°C條件下，單位：%
可提取離子雜質(zhì) 氯離子=鈉離子=鉀離子=銨根=溴化物=硫酸鹽=
CoolTherm SC-320 樹脂 - 典型屬性*
外觀 粉紅色液體
粘度, cps @ 25°C 25,000
比重 3.1
CoolTherm SC-320 固化劑 - 典型屬性*
外觀 白色液體
粘度, cps @ 25°C 20,000
比重 3.1
*典型數(shù)據(jù)不可作為產(chǎn)品標準之用。
在125℃條件下固化60分鐘。
有機硅灌封膠：符合UL認證、低模量、低粘度、高導熱(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、電源模塊灌封、各類傳感器灌封等。
產(chǎn)品 粘度(cps) 混合比例(重量比) 固化條件 硬度 CTE(ppm) 強度(psi)
熱導率
特性
CIRCALOK 6702 30,000 100:100 16-24小時80℃ 65A - 600 1.46 導熱灌封，紅色，高導熱率，耐熱沖擊，通過UL94-VO認證
CIRCALOK 6703 8,000 100:100 4小時65℃ 60A 220 600 0.8 電子元件導熱灌封，低模量，良好的絕緣性能，灰色，通過UL94-V0認證。
CIRCALOK 6705 2,500 100:100 2小時65℃ 60A 100 300 0.4 電子元件灌封，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認證。
SC-309 3,500 100:100 15分鐘100℃10分鐘120℃ 45A 190 50 1.0 電子元件導熱灌封，低模量，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認證。
SC-320 35,000 100:100 60分鐘125℃ 60A 110 300 3.2 電子元件導熱灌封，粉紅色，高導熱率，耐熱沖擊，通過UL94-V0認證。
相關(guān)產(chǎn)品：LORD洛德SC320 , 洛德電子灌封膠 , 洛德有機硅灌封膠 , 洛德高導熱灌封膠
品牌:其他型號:SC-320產(chǎn)品名稱:導熱灌封膠膠粘劑所屬類型:導熱膠粘劑硬化/固化方式:加溫硬化性能特點:導熱用途:導熱灌封儲存方法:常溫保質(zhì)期:一年產(chǎn)地:北京導熱系數(shù):3.2W

北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理道康寧3M洛德經(jīng)銷商



LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商,技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。



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有機硅灌封膠,導熱灌封膠,三防漆,密封粘接膠,漢高漢新,漢高樂泰,環(huán)氧樹脂灌封膠,導熱粘接膠,LED膠黏劑,電源灌封膠,電子膠水,北京導熱灌封膠,北京樂泰,北京三防漆,北京膠黏劑,厭氧膠,螺紋膠。
LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應(yīng)對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應(yīng)力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。

未固化典型屬性*
混合外觀 淺粉色液體
混合粘度，25°C條件下，單位：厘泊 22,000
混合比重 3.1
膠化時間，121°C條件下，單位：分鐘 2 - 5
操作時間，25°C條件下，單位：分鐘 40
固化時間 25°C條件下為24小時；或
125°C條件下為60分鐘
固化后典型屬性*
體積電阻率，25°C條件下，單位：歐姆-厘米 > 1×1014
熱傳導率（W/mK） 3.2
線性熱膨脹系數(shù)（ppm/°C） 110
硬度，肖氏硬度A 60
抗拉強度（psi） 313
斷裂伸長率（%） 50
吸濕率（%）
介電常數(shù)，25°C條件下 6
耗散因數(shù)，25°C條件下，單位：%
可提取離子雜質(zhì) 氯離子=鈉離子=鉀離子=銨根=溴化物=硫酸鹽=
CoolTherm SC-320 樹脂 - 典型屬性*
外觀 粉紅色液體
粘度, cps @ 25°C 25,000
比重 3.1
CoolTherm SC-320 固化劑 - 典型屬性*
外觀 白色液體
粘度, cps @ 25°C 20,000
比重 3.1
*典型數(shù)據(jù)不可作為產(chǎn)品標準之用。
在125℃條件下固化60分鐘。LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應(yīng)對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應(yīng)力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。

未固化典型屬性*
混合外觀 淺粉色液體
混合粘度，25°C條件下，單位：厘泊 22,000
混合比重 3.1
膠化時間，121°C條件下，單位：分鐘 2 - 5
操作時間，25°C條件下，單位：分鐘 40
固化時間 25°C條件下為24小時；或
125°C條件下為60分鐘
固化后典型屬性*
體積電阻率，25°C條件下，單位：歐姆-厘米 > 1×1014
熱傳導率（W/mK） 3.2
線性熱膨脹系數(shù)（ppm/°C） 110
硬度，肖氏硬度A 60
抗拉強度（psi） 313
斷裂伸長率（%） 50
吸濕率（%）
介電常數(shù)，25°C條件下 6
耗散因數(shù)，25°C條件下，單位：%
可提取離子雜質(zhì) 氯離子=鈉離子=鉀離子=銨根=溴化物=硫酸鹽=
CoolTherm SC-320 樹脂 - 典型屬性*
外觀 粉紅色液體
粘度, cps @ 25°C 25,000
比重 3.1
CoolTherm SC-320 固化劑 - 典型屬性*
外觀 白色液體
粘度, cps @ 25°C 20,000
比重 3.1
*典型數(shù)據(jù)不可作為產(chǎn)品標準之用。
在125℃條件下固化60分鐘。
有機硅灌封膠：符合UL認證、低模量、低粘度、高導熱(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、電源模塊灌封、各類傳感器灌封等。
產(chǎn)品 粘度(cps) 混合比例(重量比) 固化條件 硬度 CTE(ppm) 強度(psi)
熱導率
特性
CIRCALOK 6702 30,000 100:100 16-24小時80℃ 65A - 600 1.46 導熱灌封，紅色，高導熱率，耐熱沖擊，通過UL94-VO認證
CIRCALOK 6703 8,000 100:100 4小時65℃ 60A 220 600 0.8 電子元件導熱灌封，低模量，良好的絕緣性能，灰色，通過UL94-V0認證。
CIRCALOK 6705 2,500 100:100 2小時65℃ 60A 100 300 0.4 電子元件灌封，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認證。
SC-309 3,500 100:100 15分鐘100℃10分鐘120℃ 45A 190 50 1.0 電子元件導熱灌封，低模量，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認證。
SC-320 35,000 100:100 60分鐘125℃ 60A 110 300 3.2 電子元件導熱灌封，粉紅色，高導熱率，耐熱沖擊，通過UL94-V0認證。
相關(guān)產(chǎn)品：LORD洛德SC320 , 洛德電子灌封膠 , 洛德有機硅灌封膠 , 洛德高導熱灌封膠有機硅灌封膠：符合UL認證、低模量、低粘度、高導熱(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、電源模塊灌封、各類傳感器灌封等。
產(chǎn)品 粘度(cps) 混合比例(重量比) 固化條件 硬度 CTE(ppm) 強度(psi)
熱導率
特性
CIRCALOK 6702 30,000 100:100 16-24小時80℃ 65A - 600 1.46 導熱灌封，紅色，高導熱率，耐熱沖擊，通過UL94-VO認證
CIRCALOK 6703 8,000 100:100 4小時65℃ 60A 220 600 0.8 電子元件導熱灌封，低模量，良好的絕緣性能，灰色，通過UL94-V0認證。
CIRCALOK 6705 2,500 100:100 2小時65℃ 60A 100 300 0.4 電子元件灌封，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認證。
SC-309 3,500 100:100 15分鐘100℃10分鐘120℃ 45A 190 50 1.0 電子元件導熱灌封，低模量，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認證。
SC-320 35,000 100:100 60分鐘125℃ 60A 110 300 3.2 電子元件導熱灌封，粉紅色，高導熱率，耐熱沖擊，通過UL94-V0認證。
相關(guān)產(chǎn)品：LORD洛德SC320 , 洛德電子灌封膠 , 洛德有機硅灌封膠 , 洛德高導熱灌封膠有機硅灌封膠：符合UL認證、低模量、低粘度、高導熱(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、電源模塊灌封、各類傳感器灌封等。
產(chǎn)品 粘度(cps) 混合比例(重量比) 固化條件 硬度 CTE(ppm) 強度(psi)
熱導率
特性
CIRCALOK 6702 30,000 100:100 16-24小時80℃ 65A - 600 1.46 導熱灌封，紅色，高導熱率，耐熱沖擊，通過UL94-VO認證
CIRCALOK 6703 8,000 100:100 4小時65℃ 60A 220 600 0.8 電子元件導熱灌封，低模量，良好的絕緣性能，灰色，通過UL94-V0認證。
CIRCALOK 6705 2,500 100:100 2小時65℃ 60A 100 300 0.4 電子元件灌封，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認證。
SC-309 3,500 100:100 15分鐘100℃10分鐘120℃ 45A 190 50 1.0 電子元件導熱灌封，低模量，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認證。
SC-320 35,000 100:100 60分鐘125℃ 60A 110 300 3.2 電子元件導熱灌封，粉紅色，高導熱率，耐熱沖擊，通過UL94-V0認證。
相關(guān)產(chǎn)品：LORD洛德SC320 , 洛德電子灌封膠 , 洛德有機硅灌封膠 , 洛德高導熱灌封膠
LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應(yīng)對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應(yīng)力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應(yīng)對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應(yīng)力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。LORD CoolTherm?SC-320 導熱有機硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導熱率，同時保持著有機硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風的容器中。應(yīng)對作業(yè)區(qū)域進行充分的通風，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應(yīng)力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導熱率高的材料相比，易于對組件進行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認證。