常溫固化導電銀膠還可以用于：鍍銀支架和印刷電路板的基板；大于60*60mi的芯片的貼合；適用于柔性的基材（比如FPC等）；

5 本產品使用時若發(fā)現(xiàn)有填充物沉淀現(xiàn)象請充分攪拌均勻再使用；若導電銀膠粘度太大，可用本公司的溶劑稀釋，但加入量不宜太多，不能超過總重量的5%，以免引起銀粉下沉影響導電的一致性；稀釋后的導電銀膠固化時間會延長，具體固化時間和加入稀釋劑多少有關系；

由于產品的使用條件不在我們的控制范圍之內，而且應用十分廣泛，因此以下聲明將代替所有的明確或暗示的擔保（包括對產品性能或適用某一特殊用途的擔保）：SHAREX的責任，即您的補救方法，就是對到貨時發(fā)現(xiàn)有質量問題的產品給予更換。無論在任何條件下，對因違反擔?；蚝贤?，玩忽職守，嚴重違法行為或其他任何理由而造成的特殊的，意外的或是因果的損失，SHAREX概不負責。