低溫導(dǎo)電銀漿典型應(yīng)用場景
1 柔性顯示領(lǐng)域
在OLED模組封裝環(huán)節(jié)，AS7126可拉伸導(dǎo)電銀漿通過絲網(wǎng)印刷替代傳統(tǒng)真空蒸鍍工藝，使折疊屏手機(jī)的鉸鏈區(qū)電路成本降低40%。某頭部面板廠商測試數(shù)據(jù)顯示，經(jīng)過20萬次彎折測試后，其導(dǎo)電性能衰減＜8%，顯著優(yōu)于韓國同類產(chǎn)品。

善仁新材的低溫導(dǎo)電銀漿的固化溫度一般可控制在 150℃以下，部分產(chǎn)品甚至能在 100℃左右完成固化。這一特性使其能夠適用于多種對溫度敏感的基材，如塑料、紙張、柔性電路板（FPC）等。

善仁新材低溫導(dǎo)電銀漿的粘合劑則負(fù)責(zé)將銀粉粘結(jié)在一起，并使銀漿能夠牢固附著在基材表面。常用的粘合劑有聚氨酯、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等，不同的粘合劑會賦予銀漿不同的固化特性和物理性能。

善仁新材的聚氨酯類粘合劑制成的銀漿AS7000系列往往具有較好的柔韌性和耐彎折性能，適合用于柔性電子領(lǐng)域；而環(huán)氧樹脂類粘合劑AS6000系列則能提供較高的粘結(jié)強(qiáng)度和耐化學(xué)腐蝕性；

善仁新材的低溫導(dǎo)電銀漿通過合理設(shè)計銀粉的含量和分布，能夠構(gòu)建的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。在固化后，銀粉相互接觸形成連續(xù)的導(dǎo)電通路，電子可以在其中自由移動，從而實(shí)現(xiàn)低電阻導(dǎo)電。其電阻率可達(dá)到 5*10?6Ω?cm 數(shù)量級。

善仁低溫導(dǎo)電銀漿具有良好的耐候性；在實(shí)際應(yīng)用中，電子設(shè)備可能會面臨各種復(fù)雜的環(huán)境條件，如溫度變化、濕度、化學(xué)腐蝕等。低溫導(dǎo)電銀漿需要具備良好的耐候性，以應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。