聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用
善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠，屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的型號(hào)。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及市場(chǎng)定位等方面進(jìn)行詳細(xì)分析，供客戶參考：

聚酰亞胺導(dǎo)電AS7275核心特性與技術(shù)參數(shù)

1導(dǎo)電性能

導(dǎo)電機(jī)制：通過銀顆粒（或其他金屬填料）形成導(dǎo)電通路，體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm，滿足精密電子連接的導(dǎo)電需求。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠固化方式與工藝兼容性

熱固化選項(xiàng)：分段熱固化，固化溫度范圍150–270℃，適用于高可靠性要求的場(chǎng)景（如汽車電子）。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠機(jī)械性能

粘接強(qiáng)度：對(duì)金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、陶瓷、塑料（FR4、PI）的剪切強(qiáng)度可達(dá) 20–30 MPa，確保元件在振動(dòng)、沖擊下的穩(wěn)定性。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7276用于電子皮膚與穿戴傳感器：兼容TPU、PDMS等柔性基材，支持多次彎折，體積電阻幾乎沒有變化。

善仁新材的聚酰亞胺導(dǎo)電膠支持定制服務(wù)：支持調(diào)整填料比例（如銀含量50–80%）、粘度（5000–10000cP）以滿足特定需求。