金相鑲嵌料的應用領域

1. 金屬材料研究：金相鑲嵌料在金屬材料的研究中起著至關重要的作用。通過顯微分析，可以了解金屬材料的組織結構、晶界、相變等信息。
2. 礦物學分析：在礦物學領域，金相鑲嵌料也發(fā)揮著重要作用。它可以輔助研究人員分析礦物的成分、結構和性質。
3. 材料科學：隨著材料科學的飛速發(fā)展，金相鑲嵌料在新型材料的研發(fā)、生產和應用過程中也扮演著重要角色。

在選擇金相鑲嵌料時，需要考慮其適用性、質量和價格等因素。在使用過程中，需要按照規(guī)范的操作步驟進行，以確保分析結果的準確性。隨著科技的不斷進步，金相鑲嵌料也在不斷創(chuàng)新和發(fā)展。未來，金相鑲嵌料可能會朝著更、更多品種、更環(huán)保的方向發(fā)展。同時，隨著新材料領域的快速發(fā)展，金相鑲嵌料的應用前景將更加廣闊。

好的金相鑲嵌粉具有以下特點：

　　固化迅速、平穩(wěn)、透明度佳

　　低粘度、流動性能好

　　小孔和凹陷有滲透性能

　　切片固化后對切片具有良好的支撐作用

　　切片固化后有足夠的硬度和韌性

　　切片拋光后有足夠的亮度

　　切片固化前后收縮率低

　　可使用所有的模具

金相鑲嵌粉又叫樹脂粉、成型粉等。用于小配件輔助作用，適用于各種微小或不規(guī)則形狀和不易手拿的工件的金相制樣，經鑲嵌機制樣鑲嵌工作8-15分鐘，即可完成制樣。

金相鑲嵌料CM1特點：金相鑲嵌料CM1是一種由粉、液雙組份組合的室溫快速固化膠，即：由金相膠粉和金相固化劑構成的特種膠。在室溫條件下將固化劑和膠粉混淆，5-10分鐘后即可固化成為硬質透明切片，并可以對該切片進行打磨、拋光等加工，它具有固化放熱低、熱緊縮性小、耐候性好等特點，適用于電子行業(yè)做微切片用。

金相鑲嵌料CM2-硬化劑-催化劑的配制比例是30：1：1，如需加速硬化可以加大硬化劑及催化劑的比例，在加入硬化劑及催化劑后，逐轉動量杯讓硬化劑和催化劑溶合在一起即可，不要去攪拌!以免人為產生氣泡。