該機(jī)型還具有類似于Z：LEX YSM20中使用的高速通用貼裝頭，以及新一代伺服系統(tǒng)等，通過新技術(shù)創(chuàng)造更機(jī)型。

同時，YS12系列所有三種型號的規(guī)格已經(jīng)集成在一個平臺上，具有緊湊型高速模塊YS12的靈活性和移動性;緊湊型經(jīng)濟(jì)模塊YS12P簡化版本，以及高度通用的緊湊型模塊化YS12F。

此外，YSM10包含了兩臺機(jī)器Z：TA-R YSM40R和Z：LEX YSM20通用的e-Vision功能,能自動創(chuàng)建和跟蹤元件數(shù)據(jù)，減少了拾取和識別錯誤，同時減少了停機(jī)時的損耗，Smart Recognition用于輕松創(chuàng)建復(fù)雜形狀的元件數(shù)據(jù)，以及Pickup MACS系統(tǒng)，用于自動校正元件拾取位置。

雅馬哈貼片機(jī)YSM10是多功能泛用機(jī)，可以貼片小元件03015mm元件W55*L100mm，每小時可貼片元件數(shù)為46000.可貼片PCB尺寸為510*460mm.有10個吸嘴頭可以裝10個吸嘴。

雅馬哈貼片機(jī)YSM20R是高速貼片機(jī)，可以貼片小元件03015mm元件W55*L100mm，每小時可貼片元件數(shù)為90000.可貼片PCB尺寸為
810*490mm.有20個吸嘴頭可以裝20個吸嘴，SS8mm飛達(dá)140個。

在追求理想概念的同時，一個單頭解決方案具有從小芯片到大型組件的多功能性，世界上同類產(chǎn)品中快的速度，并且不需要更換頭 - 新模型還具有高速通用頭類似于在Z：LEX YSM20中使用的頭，以及新一代伺服系統(tǒng)等，創(chuàng)造了具有新技術(shù)的模型。

新的YSM10，一個表面安裝器是世界上快的類在46,000CPH ，將可用從2017年2月1日起購買。該系列的新增功能是具有節(jié)省空間的緊湊型高速模型，并提供了組件兼容性和多功能性的組合。除了速模塊化Z：TA-R YSM40R和上中級通用模塊化Z：LEX YSM20，這一新版本使YSM系列產(chǎn)品陣容提供一系列針對各種生產(chǎn)格式和規(guī)模尺寸設(shè)計的佳生產(chǎn)線。

基于理想的概念1頭解決方案，能夠處理各種組件，同時保持高速，而不需要更換頭，我們介紹了從上部型號Z：LEX YSM20種植的各種技術(shù)。通過采用與上模型和新一代伺服系統(tǒng)相同的輕量級和緊湊型通用型HM（高速多頭）頭等新技術(shù)，與傳統(tǒng)機(jī)器（YS12）相比，增加了25％或更多1-Beam 1-Head機(jī)器類，實現(xiàn)世界上快的安裝容量為46,000 CPH（在公司的佳條件下）同時，它的通用性足以處理從03015（0.3mm x 0.15mm）超小芯片到55mm×100mm和15mm高的大部件。

由于Z：TA-R YSM40R和Z：LEX YSM20的頂層機(jī)器與其e-Vision的通用功能的集成，自動創(chuàng)建和跟蹤組件數(shù)據(jù)，從而減少了拾取和識別錯誤，減少了機(jī)器停止損失，智能識別從復(fù)雜形狀輕松創(chuàng)建組件數(shù)據(jù)，Pickup MACS ，組件拾取位置自動校正系統(tǒng)和CE標(biāo)記，以確保安全的設(shè)備設(shè)計。