聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用
善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠，屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的型號。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場景及市場定位等方面進行詳細分析，供客戶參考：

聚酰亞胺導(dǎo)電AS7275核心特性與技術(shù)參數(shù)

1導(dǎo)電性能

導(dǎo)電機制：通過銀顆粒（或其他金屬填料）形成導(dǎo)電通路，體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm，滿足精密電子連接的導(dǎo)電需求。

屏蔽性能：適用于電磁屏蔽（EMI Shielding），可減少高頻信號干擾，適用于5G通信、汽車雷達等場景。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275和AS7276用于底部填充（Underfill）：保護焊點免受熱機械疲勞影響，提升可靠性。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275用于功率器件封裝：適配IGBT、SiC模塊的散熱需求，結(jié)合導(dǎo)熱填料可提升熱導(dǎo)率15W/m·K。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠的市場定位與定制服務(wù)

1目標行業(yè)：半導(dǎo)體封裝（如5G射頻模塊、車用MCU）、航空航天電子、醫(yī)療設(shè)備（植入式傳感器）等。