聚酰亞胺耐高溫導電膠及其應用
善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導體封裝設(shè)計的耐高溫聚酰亞胺導電膠，屬于其導電膠產(chǎn)品線中的型號。以下從技術(shù)特性、應用場景及市場定位等方面進行詳細分析，供客戶參考：

聚酰亞胺導電AS7275核心特性與技術(shù)參數(shù)

1導電性能

導電機制：通過銀顆粒（或其他金屬填料）形成導電通路，體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm，滿足精密電子連接的導電需求。

聚酰亞胺導電膠AS7275和AS7276的低應力特性：固化后收縮率低（<5%），減少對精密元件的應力損傷。

聚酰亞胺導電膠AS7275和AS7276用于底部填充（Underfill）：保護焊點免受熱機械疲勞影響，提升可靠性。

聚酰亞胺導電膠的市場定位與定制服務

1目標行業(yè)：半導體封裝（如5G射頻模塊、車用MCU）、航空航天電子、醫(yī)療設(shè)備（植入式傳感器）等。

善仁新材的聚酰亞胺導電膠支持定制服務：支持調(diào)整填料比例（如銀含量50–80%）、粘度（5000–10000cP）以滿足特定需求。