聚酰亞胺導電膠物理與化學穩(wěn)定性

耐溫性：長期使用溫度范圍 -180℃至+350℃，短期耐受4500℃ 高溫。

耐化學性：對水、油、弱酸/堿具有抗性，適用于潮濕或腐蝕性環(huán)境。

聚酰亞胺導電膠機械性能

粘接強度：對金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、陶瓷、塑料（FR4、PI）的剪切強度可達 20–30 MPa，確保元件在振動、沖擊下的穩(wěn)定性。

聚酰亞胺導電膠產(chǎn)品典型應用場景

1 高頻晶振：高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質(zhì)的QCM傳感器/晶振的粘結(jié)導電

聚酰亞胺導電膠AS7275和AS7276用于底部填充（Underfill）：保護焊點免受熱機械疲勞影響，提升可靠性。

聚酰亞胺導電膠電路板與組件封裝

QFP/BGA封裝：填充引腳與基板間的空隙，增強電氣連接和機械固定。

傳感器封裝：在MEMS傳感器、光學傳感器中提供氣密性密封和導電通路。

聚酰亞胺導電膠AS7275用于功率器件封裝：適配IGBT、SiC模塊的散熱需求，結(jié)合導熱填料可提升熱導率15W/m·K。