廣電計量提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內的元器件破壞性物理分析(DPA)服務，其中針對半導體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內，針對有水汽控制要求的宇航級空封器件，提供PPM級內部水汽成分分析，空封元器件特殊使用要求。

廣電計量集成電路失效分析實驗室，配備了完善的DPA分析測試設備（如3D解析顯微鏡、X射線透射儀、超聲掃描顯微鏡、場發(fā)射掃描電子顯微鏡、TEM透射電子顯微鏡、水汽分析儀、各類檢漏儀等），具備非破壞性和破壞性測試的DPA分析能力。

廣電計量DPA測試以預防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機使用；確定元器件在設計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷；評價和驗證供貨方元器件的質量；提出批次處理意見和改進措施。
DPA分析技術可以快速發(fā)現潛在的材料、工藝等方面的缺陷,這些缺陷終導致元器件失效的時間是不確定的,多數為早期失效，但所引發(fā)的后果是嚴重的。