PCB作為“電子元件之母”，其焊接質(zhì)量直接決定產(chǎn)品性能。我們采用標準化、自動化的焊接流程，確保高密度電路板的電氣連接零缺陷。從焊盤設(shè)計到鋼網(wǎng)優(yōu)化，從錫膏印刷到回流焊接，每一環(huán)節(jié)嚴格遵循IPC國際標準。通過檢測設(shè)備（如X-Ray、AOI）實時監(jiān)控焊點質(zhì)量，確保電氣連通性、機械強度及長期穩(wěn)定性，讓您的產(chǎn)品經(jīng)受住嚴苛環(huán)境考驗。

在研發(fā)版焊接領(lǐng)域，我們聚焦高密度互連（HDI）與多層板挑戰(zhàn)。通過激光微孔、埋盲孔工藝突破傳統(tǒng)布線局限，實現(xiàn)信號高速傳輸；針對BGA、IC等高引腳元件，定制化設(shè)計散熱焊盤結(jié)構(gòu)，提升熱管理效率。聯(lián)合客戶進行DFM聯(lián)合評審，優(yōu)化焊點布局與焊料選型，從源頭規(guī)避焊接缺陷，助力客戶技術(shù)瓶頸，加速產(chǎn)品創(chuàng)新迭代。


突破傳統(tǒng)焊接局限，我們引入電子束焊接技術(shù)。在高真空環(huán)境下，高能電子束實現(xiàn)精密焊接，焊縫深寬比達50:1，熱影響區(qū)僅為傳統(tǒng)工藝的1/10。廣泛應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療器件等高可靠性領(lǐng)域，解決鈦合金、陶瓷與金屬復(fù)合材料的焊接難題。通過工藝參數(shù)數(shù)字化控制，確保每一條焊縫的成分純凈、強度一致，滿足極端環(huán)境服役要求。