聚酰亞胺為何被列為“關(guān)鍵戰(zhàn)略材料”聚酰亞胺價(jià)格

聚酰亞胺（Polyimide，簡(jiǎn)稱PI）是一類主鏈含有酰亞胺環(huán)（-CO-NR-CO-）的聚合物，被譽(yù)為“黃金薄膜”和“解決問(wèn)題的能手”，其綜合性能在有機(jī)高分子材料中前列?。

材料特性

1. ?耐溫性?：長(zhǎng)期使用溫度范圍-200～300°C，短期可耐受400°C以上高溫，部分型號(hào)無(wú)明顯熔點(diǎn)?

2. ?電氣性能?：103赫茲下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級(jí)絕緣材料?

3. ?機(jī)械強(qiáng)度?：通過(guò)流延拉伸法可提升薄膜的機(jī)械性能，復(fù)合納米云母后耐原子氧侵蝕率達(dá)0.17×10-24 cm3/atom?

應(yīng)用領(lǐng)域

1. ?電子與顯示?：柔性線路板、LED屏幕薄膜以及光敏聚酰亞胺

2. ?新能源與通信?：光伏電池板、5G通信基材

3. ?航空航天?：CR450動(dòng)車組永磁電機(jī)材料、太空探測(cè)器防護(hù)層?

4. ?特種分離膜?：微孔聚酰亞胺膜用于液態(tài)烴分離，性能優(yōu)于商業(yè)膜?