IXDH30N120 DSSS30-01AR DSEC16-04AS IXCP30M45 IXFK44N50P IXDH30N120D1 DSSS35-008AR DS

EC16-06A IXCP30M45A IXFT44N50P IXER60N120 FUS45-0045B DSEC16-06AC IXCP50M35 IXFR80N50

P IXEN60N120 DSEI120-06A DSEC16-06BC IXCP50M35A2 IXEN60N120D1 DSEI120-12A D

SEC16-12A IXCP

50M45 IXFN64N50P IXDN55N120D1 DSEI12-06A DSEC29-02A IXCP50M45A IXFH52N50P2 IXDN75N120 D

SEI12-10A DSEC29-02AS IXCP60M35 IXFT52N50P2 IXGH25N160 DSEI12-12A DSEC29-06AC IXCP60M45

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DSEC30-03A IXCP100M45 IXFX55N50F IXDP20N60B DSEI2x101-06A DSEC30-04A IXCY01N90E IXFK64N5

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DSEC30-06B IXCY02M35A IXFK66N50 IXDH35N60B DSEI2x101-12P DSEC30-12A IXCY02M45 I

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D1 DSEI2x161-12P DSEC60-03A IXFK74N50P2 IXDH20N120 DSEI2x30-04C DSEC60-03AR

蘋果供應(yīng)商富士康警告稱，全球電子零部件短缺問題正變得越來越嚴重，并預(yù)計這一問題將持續(xù)到2022年。

富士康董事長劉揚偉表示，由于零部件短缺，該公司將無法完成部分訂單。并且，他預(yù)計這將至少持續(xù)到明年第二季度。劉揚偉還表示，富士康正在密切關(guān)注消費電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈中的“材料短缺”問題，這可能會影響不到10%的客戶訂單，但他表示影響有限。

富士康創(chuàng)立于1974年，是生產(chǎn)3C產(chǎn)品及半導體設(shè)備的高新科技集團（全球大代工廠商），也是電子制造商。近幾個月來，該公司一直在汽車領(lǐng)域進行投資及合作。

在富士康發(fā)出這一警告之前，三星也表達了類似看法。此前，該公司表示，全球芯片需求存在“嚴重失衡”。今年3月中旬，三星電子聯(lián)席執(zhí)行官兼移動通信業(yè)務(wù)總裁高東進表示，目前其IT部門芯片及相關(guān)零部件的供需失衡狀況“非常嚴重”，可能在第二季度“引發(fā)小問題”，但該公司正在繼續(xù)努力解決供應(yīng)問題。

聯(lián)華電子力積電將再次提高芯片代工報價

3月31消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息在去年下半年就已傳出，目前的狀況依舊不容樂觀，汽車芯片、智能手機處理器的供應(yīng)，仍無法滿足需求，芯片代工商還面臨著較大的壓力。

芯片代工產(chǎn)能緊張，多家芯片代工商也曾提高代工報價，此前曾有報道稱，DB HiTek就提高了2021年的芯片代工報價，去年也曾傳出聯(lián)華電子考慮提高代工報價的消息。

而英文媒體新的報道顯示，聯(lián)華電子和力積電這兩家芯片代工商，將再次提高芯片代工報價。

英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報道聯(lián)華電子和力積電將再次提高芯片代工報價的，預(yù)計將提高10%-20%，4月份開始實施新的價格。

值得注意的是，本周一英文媒體也曾報道臺積電從二季度開始，將逐季提高12英寸晶圓的代工價格，若聯(lián)華電子和力積電在4月份也提高芯片代工報價，就意味著二季度將有多家芯片代工商提高代工報價。而在芯片代工商產(chǎn)能普遍緊張的情況下，可能還會有更多的代工商提格。

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