廣電計量提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù)，其中針對半導(dǎo)體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi)，針對有水汽控制要求的宇航級空封器件，提供PPM級內(nèi)部水汽成分分析，空封元器件特殊使用要求。

廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲器、AD/DA、總線接?類、 通?數(shù)字電路、模擬開關(guān)、模擬器件、微波器件、電源類等。

電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA分析測試能解決這一系列問題，其中檢測項目包括：
●非破壞性項目：外部目檢、X?射線檢查、PIND、密封、引出端強度、聲學顯微鏡檢查；
●破壞性項目：激光開封、化學開封、內(nèi)部?體成分分析、內(nèi)部目檢、SEM檢查、鍵合強度、剪切強度、粘接強度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、ESD測試

對于DPA中暴露的問題，只要元器件承制廠所與DPA實驗室緊密結(jié)合，進行分析與跟蹤，準確找出導(dǎo)致缺陷產(chǎn)生的原因，采取有針對性的整改措施，則大多數(shù)缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破壞性物理分析（DPA）技術(shù)不但適用于J用電子元器件，而且也同樣適用于民用電子元器件，如采購檢驗、進貨驗貨及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)測等均可應(yīng)用DPA技術(shù)。
廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試能夠為J品及民品企業(yè)提供一站式服務(wù)，報告可靠。

廣電計量DPA測試以預(yù)防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機使用；確定元器件在設(shè)計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷；評價和驗證供貨方元器件的質(zhì)量；提出批次處理意見和改進措施。
DPA分析技術(shù)可以快速發(fā)現(xiàn)潛在的材料、工藝等方面的缺陷,這些缺陷終導(dǎo)致元器件失效的時間是不確定的,多數(shù)為早期失效，但所引發(fā)的后果是嚴重的。

破壞性物理分析DPA通常被航空航天工業(yè)用于將電子元件認證為“S”類。越來越多的商業(yè)應(yīng)用正在使用破壞性物理分析DPA篩選來顯著提高其產(chǎn)品在現(xiàn)場的可靠性?？煽啃愿叩碾娮釉ǔＰ枰L時間運行，幾乎沒有更換的機會。軌道衛(wèi)星就是這種情況的好例子。滿足“空間使用”要求的零件也用于難以更換和/或故障產(chǎn)生風險的應(yīng)用。
廣電計量斯對航空航天，商業(yè)，軍事和應(yīng)用中使用的材料進行了40多年的破壞性物理分析（DPA）。我們的設(shè)施，并通過了DLA認證，可滿足各種MIL-STD測試要求。