LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光膠 耐溫范圍廣 -65~250℃
樂泰ABLESTIK 8387B
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導(dǎo)電
●快速固化
●黑色色素沉著，用于密封
雜散光
應(yīng)用Die attach 芯片粘接
應(yīng)用程序
光電設(shè)備 阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B非導(dǎo)電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應(yīng)用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護(hù)技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù)，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 96

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時(shí)也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄等領(lǐng)域。

LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光膠 耐溫范圍廣 -65~250℃
樂泰ABLESTIK 8387B
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環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導(dǎo)電
●快速固化
●黑色色素沉著，用于密封
雜散光
應(yīng)用Die attach 芯片粘接
應(yīng)用程序
光電設(shè)備 阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B非導(dǎo)電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應(yīng)用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護(hù)技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù)，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 96
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點(diǎn)膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。
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樂泰ABLESTIK 8387B
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導(dǎo)電
●快速固化
●黑色色素沉著，用于密封
雜散光
應(yīng)用Die attach 芯片粘接
應(yīng)用程序
光電設(shè)備 阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B非導(dǎo)電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應(yīng)用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護(hù)技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù)，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 96
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點(diǎn)膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。
LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光膠 耐溫范圍廣 -65~250℃
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特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
黑色
加入固化
●不導(dǎo)電
●快速固化
●黑色色素沉著，用于密封
雜散光
應(yīng)用Die attach 芯片粘接
應(yīng)用程序
光電設(shè)備 阻光膠
樂泰ABLESTIK 8387B非導(dǎo)電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應(yīng)用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護(hù)技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù)，:
低于Tg, ppm/°C 94
Tg以上，ppm/°C 165
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)由TMA，°C 96
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點(diǎn)膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。

北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品，公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員，為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含：漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含：導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。
經(jīng)營設(shè)備：晶圓劃片機(jī) 芯片鍵合機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 平行封焊機(jī)等。
失效分析技術(shù)：Decap開蓋，x-ray，快速封裝，陶瓷封裝，管殼封裝，氣密性測試，拉力測試，剪切力測試等。

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特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
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●快速固化
●黑色色素沉著，用于密封
雜散光
應(yīng)用Die attach 芯片粘接
應(yīng)用程序
光電設(shè)備
樂泰ABLESTIK 8387B非導(dǎo)電性模貼粘合劑
已制定用于高通量模具附加應(yīng)用。這
膠粘劑可用直接熱能或熱板快速固化
養(yǎng)護(hù)技術(shù)。在常規(guī)箱或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 固化，它將固化溫度低至100℃。
有機(jī)硅灌封膠的優(yōu)點(diǎn) =
1、能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力。
2、具有的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-50℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂。
3、具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
4、對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有的導(dǎo)熱性能和阻燃能力，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
7、粘度低，具有良好的流動(dòng)性，能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收縮率小，具有的防水性能和抗震能力
適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。