燒結銀，就是納米銀顆粒在一定溫度和壓力燒結情況下，能讓銀顆粒進行固體之間的擴散，后就形成這樣一個微觀的多孔狀的結構，因為善仁新材SHREX用了燒結銀的結構，所以現(xiàn)在主流的碳化硅模塊的應用都和我們有相關的銀燒結項目。

善仁新材的燒結產品在不同碳化硅模塊等級里面的不同應用。我們把不同等級分為四大塊，，芯片頂部的連接。第二，芯片的連接。第三芯片和基板的連接。第四，模塊和散熱器的連接。第五，晶圓級的連接。

針對這些問題善仁新材開發(fā)出了一款DTS預燒結銀焊片，根據(jù)芯片尺寸把焊片切割好了以后，貼到芯片頂部，后面的工藝就會非常容易實現(xiàn)，吸嘴把預成型的燒結銀焊片吸起來，貼到芯片頂部，在一定溫度下進行壓力燒結，就可以很好地解決碳化硅用現(xiàn)有工藝的大規(guī)模生產問題