聚酰亞胺導電膠中國導電膠耐高溫500度導電膠

善仁新材開發(fā)的系列耐高溫導電膠主要用于電子設備、航空航天、新能源等領(lǐng)域的導電連接與封裝。其特性包括：耐高溫燒結(jié)銀膏AS9375： 基體：納米銀粉、助劑； 特點：耐溫極高，＞500℃，但脆性大，適用于航天航空發(fā)動機部件、高溫傳感器等特殊場景。電力設備與

2025年10月06日 02:10:37

低溫導電油墨國產(chǎn)導電銀漿銀漿應用

烘干型導電銀漿特點：通過溶劑揮發(fā)和樹脂交聯(lián)實現(xiàn)固化；操作溫度更低，部分型號可實現(xiàn)室溫固化，比如AS6880導電銀漿。低溫導電銀漿行業(yè)應用場景：電子封裝領(lǐng)域 集成電路芯片封裝中的導電連接AS6155導電膠 高密度印刷電路板的微間距互聯(lián)AS9338燒結(jié)銀膏低導

2025年10月06日 02:07:37

上海聚酰亞胺導電膠耐溫300度導電膠

聚酰亞胺導電膠產(chǎn)品典型應用場景 1 高頻晶振：高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質(zhì)的QCM傳感器/晶振的粘結(jié)導電聚酰亞胺導電膠用于半導體封裝：芯片粘接：IC芯片與基板（如陶瓷、有機基板）的粘接，替代傳統(tǒng)焊料，降低熱應力。聚酰亞胺導電膠AS7276用于電子

2025年10月06日 02:07:37

廣東導電膠耐高溫500度導電膠耐高溫燒結(jié)銀

耐高溫導電膠AS系列具有高導電性：通過添加銀、銅、鎳、石墨烯、碳納米管等新型填料實現(xiàn)，確保電流穩(wěn)定傳輸；基體：環(huán)氧樹脂提升耐熱性； 特點：粘接強度高，剪切強度可達20-30 MPa、導電性好，電阻率＜10?? Ω·cm，適用于如IC芯片、MEMS傳感器電子元件封裝；

2025年10月06日 02:04:36

耐高溫燒結(jié)銀耐溫260度導電膠善仁導電膠

耐高溫導電膠及其應用概述 耐高溫導電膠是一種兼具高導電性，體積電阻率通常＜10?? Ω·cm與優(yōu)異耐高溫性能，長期使用溫度可達200-500℃的功能性膠粘劑，善仁新材開發(fā)的系列耐高溫導電膠主要用于電子設備、航空航天、新能源等領(lǐng)域的導電連接與封裝。其特性包括：

2025年10月06日 02:04:36

PET基材低溫銀漿低溫導電銀漿顯示屏低溫銀漿

善仁新材的聚氨酯類粘合劑制成的銀漿AS7000系列往往具有較好的柔韌性和耐彎折性能，適合用于柔性電子領(lǐng)域；而環(huán)氧樹脂類粘合劑AS6000系列則能提供較高的粘結(jié)強度和耐化學腐蝕性；善仁新材的低溫導電銀漿通過合理設計銀粉的含量和分布，能夠構(gòu)建高效的導電網(wǎng)絡

2025年10月06日 02:04:36