即燒結(jié)型銀膜|預(yù)成型銀膜GVF9000系列
寬禁帶半導(dǎo)體，如SiC和GaN等材料的興起與應(yīng)用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠固化技術(shù)和釬焊料技術(shù)無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。而燒結(jié)銀材料因其具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、高機械可靠性的特點而被視作較具前景的功率器件封裝材料。

GVF9000系列即燒結(jié)銀膜|預(yù)成型銀膜具有很多優(yōu)勢：

1可以滿足不同應(yīng)用場景的需求：可以用于高功率器件，高功率LED芯片，LTO鈦酸鋰離子電池，寬禁帶半導(dǎo)體，激光器件，電力模塊，熱電制冷模塊等領(lǐng)域；

2表面平整度非常好：公差為正負3%以內(nèi)；

3 導(dǎo)電性能非常：體積電阻低至2.5*10-6歐姆.厘米；

6 可以訂制不同的厚度的燒結(jié)銀膜：厚度可以為2mil,3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；

7可以訂制不同寬度的燒結(jié)銀膜：從0.8毫米到幾毫米不等；

納米銀燒結(jié)時，表面熔化，相鄰的顆粒相互接觸形成燒結(jié)頸。然后隨著原子擴散，燒結(jié)頸不斷長大，較終得到的燒結(jié)體熔點接近塊體銀。納米銀的這些特點使其能夠?qū)崿F(xiàn)低溫燒結(jié)、高溫服役的嚴苛要求。

善仁新材公司開發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺，金屬技術(shù)平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺，粘結(jié)技術(shù)，成膜技術(shù)平臺等九大平臺。