研發(fā)板焊接支持
專設(shè)研發(fā)焊接車間，配備美國(guó)OK國(guó)際返修臺(tái)，支持0402至QFN封裝手工精修。提供DFM可制造性分析，累計(jì)優(yōu)化客戶設(shè)計(jì)稿1,200+份，減少潛在工藝問(wèn)題35%。2023年協(xié)助某AI芯片企業(yè)完成HDI 18層板焊接，良率達(dá)98.7%。


直插件焊接工藝
保留5條全自動(dòng)波峰焊線，支持通孔元件、連接器焊接，焊點(diǎn)光澤度達(dá)IPC-A-610G Class 3標(biāo)準(zhǔn)。氮?dú)獗Ｗo(hù)工藝，氧化率降低60%，2023年某電力設(shè)備客戶10萬(wàn)片訂單零虛焊投訴。

品質(zhì)保障體系
實(shí)施6Sigma品控管理，16道檢測(cè)工序全程可追溯，2023年綜合良率99.6%。通過(guò)IATF 16949汽車電子認(rèn)證，MSD元件管控濕度＜10%RH，全年客戶退貨率僅0.08%。