QK-6856型是專為L(zhǎng)ED洗墻燈、投光燈、驅(qū)動(dòng)電源灌封保護(hù)而開發(fā)的有機(jī)硅雙組份縮合型灌封膠，室溫固化后形成橡膠彈性體，對(duì)金屬塑料無腐蝕性，具有良好的附著力與光澤。

二．產(chǎn)品特點(diǎn)　　　　　　　　　　　　　

1.雙組分，半流動(dòng)　　　　　　　　　　　　

2.高溫快速固化　　　　　　　　　　　　　

3.耐高低溫性能好　　　　　　　　　

4.導(dǎo)熱且與基材有良好的自粘接性　　　
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三．產(chǎn)品典型用途

1.電子元器件的導(dǎo)熱粘接

2.電源模塊的導(dǎo)熱粘接

3.PTC電子元器件的內(nèi)層粘接

4.金屬基材與非金屬基材粘接
四．產(chǎn)品使用方法

將粘接基材的表面清洗干凈，然后直接將產(chǎn)品按比例，混合后，真空脫泡處理10-20min。取出膠料灌注或涂敷于需粘接處，然后加熱固化即可。

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五．注意事項(xiàng)

1.實(shí)際的固化時(shí)間與固化溫度、加熱的類型和效率，以及器件的大小、形狀和熱傳導(dǎo)率有較大的關(guān)系。因此，實(shí)際使用時(shí)，應(yīng)根據(jù)具體情況進(jìn)行試驗(yàn)，確定適合的固化溫度和固化時(shí)間；

2.本產(chǎn)品硫化前，應(yīng)避免接觸不飽和的碳?xì)湓鏊軇⒅竸堄辔?，以及含胺、磷、硫、砜、砷、有機(jī)錫等的有機(jī)化合物，否則會(huì)造成硅橡膠硫化不完全或甚至不硫化。因此，使用本產(chǎn)品前，建議首行硅橡膠與基材的相容性試驗(yàn)；

3.本產(chǎn)品未被測(cè)試或陳述適用于醫(yī)用或藥用；

4.本資料數(shù)據(jù)僅供參考．

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六．清洗

未固化的硅橡膠，可以使用碳?xì)浠衔?，如甲苯?20＃汽油進(jìn)行洗凈，而極性溶劑如酮和醇的化合物是不合適的選擇。

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七．產(chǎn)品包裝

本產(chǎn)品提供兩種包裝桶規(guī)格：1KG桶裝和5KG桶裝．

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八．產(chǎn)品貯存及運(yùn)輸

單組分液體硅橡膠屬于非危險(xiǎn)品，可以按照非危險(xiǎn)品運(yùn)輸。

密封保存在陰涼干燥環(huán)境中，有效期為6個(gè)月。



九．安全須知

液體硅橡膠的主要成份，經(jīng)國(guó)內(nèi)外多年的應(yīng)用，證實(shí)屬于基本無害的產(chǎn)品，毋須特別的安全措施，使用中僅要求采用一般的工業(yè)安全衛(wèi)生保健條例．

本資料不包括所需的產(chǎn)品安全使用信息，使用前應(yīng)先閱讀產(chǎn)品說明。如需材料的相關(guān)安全數(shù)據(jù)表可以與我們聯(lián)系并索取。

概述

雙組分加成型室溫固化

一．產(chǎn)品特點(diǎn)　　　　　　　　　　　　　

1.極低粘度，流動(dòng)性好　　　　　　　　　　

2.室溫硫化，加熱可以顯著提高硫化速度　　　　　　　　　　　

3.絕緣防潮，耐高低溫　　　　　　　　

4.透明彈性體（果凍狀），可修復(fù)性

5.與基材具有較好粘附性，對(duì)基材無腐蝕

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二．產(chǎn)品典型用途

1.電纜接頭灌封

2.用于封裝,鑄封或密封

3.保護(hù)電子元件、組件

4.IGBT芯片封裝