白銀化學化工中的應用
銀在這方面有兩個主要的應用，一是銀催化劑，如廣泛用于氧化還原和聚合反應，用于處理含硫化物的工業(yè)廢氣等。二是電子電鍍工業(yè)制劑，如銀漿、鉀等。

白銀一直是黃金的“影子”，但與黃金又有所不同。雖然白銀具備貴金屬屬性，但是其主要用途依然是體現(xiàn)在工業(yè)方面。國際白銀市場從2007年開始就一直處于供應過剩狀態(tài)。世界白銀協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2012年全球白銀供應總量為10.48億盎司，較2011年增加890萬盎司。其中，礦產(chǎn)量增長至7.87億盎司，較2011年上升3.8%，主要來自鉛鋅礦副產(chǎn)品輸出。主要銀礦供應量同比增長1%，占全球銀礦產(chǎn)量的28%。其中，中國白銀總產(chǎn)量已經(jīng)世界。過去十年間，中國銀礦產(chǎn)量幾近上升。中國白銀產(chǎn)量連續(xù)以超過10%的速度增長。

銀導電漿料分為兩類：
①、聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；
②、燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。

導電銀漿作為一種金屬顏料，可以讓涂料產(chǎn)生不同于其他普通顏料的效果，其在使用過程的一些技巧做簡單闡述.。
1、為了要達到滿意的效果,導電銀漿要在涂料體系中完全分散,涂料應呈均勻狀態(tài),不出現(xiàn)細粒.鋁鱗片易彎曲和破碎,在涂料生產(chǎn)過程中如若經(jīng)過高速攪拌或其他連續(xù)劇烈加工,其幾何結構很容易被破壞,以致出現(xiàn)粗粒,色暗,覆蓋力降低,和金屬游移等不良現(xiàn)象.因此不應采用高剪切力的分散手段.
建議:采用預分散方式:先選擇適當?shù)娜軇┗驇追N溶劑的混合物,以導電銀漿與溶劑比為1:1或1:2的比例,將溶劑加入導電銀漿中,緩慢攪拌至均勻(約10-20分鐘).在系統(tǒng)加入基料.一般生產(chǎn)中采用預先將導電銀漿用溶劑浸泡30分鐘后再行緩慢攪拌.
2、導電銀漿的稀釋選擇主要由配方所確定的漆料而定.非浮型導電銀漿可廣泛采用性和非性溶劑,如脂肪族或芳烴類,脂類(如乙酸丁脂),酮類(如甲乙酮,甲基異丁基酮),醇類(如乙醇).
3、含氯溶劑(鹵代...)不適合用于任何導電銀漿顏料.氯化溶劑會釋放出HCL,與細微的鋁顏料發(fā)生化學反應.
4、許多常用的涂料基料如油性清漆基料,丙稀酸脂,醇酸,環(huán)癢酯和水性基料,都可應用在非浮型導電銀漿顏料.總體來說,任何涂料基料或溶劑只要和導電銀漿的溶劑載體相容,并且不會對導電銀漿造成化學破壞都是合適的。
5、當一種含導電銀漿的涂料系統(tǒng)需要加入金屬催干劑時,對非浮型導電銀漿而言,只有不會與鋁鱗片表面上的脂肪酸反應的催干劑方可使用,建議選用鉆、鋯、錳催干劑.
6、添加比例:
有色底漆>的導電銀漿添加比例1%-4%
純銀色底漆的導電銀漿添加比例4%-10%
單層金屬閃光漆中導電銀漿添加比例5%-13%
防腐漆、罐裝、及卷材涂料導電銀漿添加比例10%-13%
7、涂膜表面呈平行定向時,達到佳效果.平行定向差會導致混濁或漫反射現(xiàn)象.片狀顏料的定向與配方及施工條件有關.溶劑的揮發(fā)造成濕涂膜的收縮,終將鋁顏料壓成水平定向位置.涂料中溶劑含量越高,這種作用越強.這解釋了片狀顏料定向的現(xiàn)象.因此,低固體份的涂料的光學性質要比高固體份涂料的更好。
溶劑的揮發(fā)會造成濕膜內部強烈的渦流，但若溶劑揮發(fā)太慢，會形成所謂的具納爾德旋渦，阻礙鋁顏料的平行定向(產(chǎn)生渾濁現(xiàn)象)。
可使用樹脂促使溶劑揮發(fā)(如酯丁纖維素CAB)，也有采用一些助劑。它們能固定片狀顏料.有文獻報導,蠟分散體能具有"間隔作用"，表面活性劑也有類似的功能.但在使用前應先試驗其功能。

導電銀漿分為兩類：
①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；
②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑） 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實現(xiàn)銀導電性和導熱性的大利用，關系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
粉末的制備方法有很多，銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學法（硝酸銀熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質狀態(tài)，因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽（硝酸銀等）溶于水中，加入化學還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經(jīng)過洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學特性的銀微粉（顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結晶性等），對還原粉進行機械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。

目前使用大的幾種銀漿包括：
1、PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿；
2、單板陶瓷電容器用漿料；
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿；
4、壓電陶瓷用銀漿；
5、碳膜電位器用銀電極漿料；
低溫常溫固化導電銀膠主要應用：具有固化溫度低，粘接強度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導電粘接；也可以代替錫膏實現(xiàn)導電粘接。