低溫導(dǎo)電銀漿的分類(lèi)與應(yīng)用全景解析，低溫導(dǎo)電銀漿根據(jù)固化方式和成分特性主要分為兩大類(lèi)型：熱塑性導(dǎo)電銀漿和熱固性導(dǎo)電銀漿

低溫導(dǎo)電銀漿行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景：電子封裝領(lǐng)域

集成電路芯片封裝中的導(dǎo)電連接AS6155導(dǎo)電膠

高密度印刷電路板的微間距互聯(lián)AS9338燒結(jié)銀膏

低溫導(dǎo)電銀漿未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)：隨著電子器件向微型化、柔性化方向發(fā)展，善仁新材作為全球低溫漿料的，在低溫導(dǎo)電銀漿正在突破傳統(tǒng)焊接技術(shù)的局限。