有機(jī)硅原材料、液體硅橡膠、環(huán)氧樹脂材料、新型材料、建筑材料、塑膠材料、聚合物合成材料、聚氨酯合成材料、日用化工產(chǎn)品、環(huán)?；瘜W(xué)助劑、環(huán)保電子材料、石墨烯材料、液體金屬材料的研發(fā)、新材料技術(shù)的推廣服務(wù)、貨物或技術(shù)進(jìn)出口

QK-3588UV是電子元器件表面涂覆用有機(jī)硅樹脂三防材料，適用于溫度-60-200℃的環(huán)境中，具有的絕緣、防潮、防水、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。此外，涂層保護(hù)膜也有利于線路和元器件的耐磨擦﹑耐溶劑性能，并能釋放溫度周期性變化所造成的壓力。可充分地保護(hù)線絡(luò)板在各種化學(xué)品腐蝕、鹽霧、潮濕、高污染多灰塵、震動(dòng)及高低溫等惡劣環(huán)境中使用而不會(huì)影響其工作與訊號
QK-3588UV固化方式是通過UV光進(jìn)行初步固化，室溫空氣中的微量濕氣進(jìn)行二次固化

QK-9001T-1AB
是一款室溫固話雙組份改性絕緣灌封料（灌封膠粘劑）。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
灌封膠粘劑KJ-6363T-72特點(diǎn)：
1、室溫固化雙組分改性絕緣灌封料。
2、固化放熱平緩，固化內(nèi)應(yīng)力低。
3、優(yōu)良的粘接性，力學(xué)性能優(yōu)良
4、電器絕緣性能優(yōu)良
5、耐化學(xué)侵蝕、耐水、耐介質(zhì)
應(yīng)用行業(yè)及用途：
1. 適用于電子、電器元件的絕緣防潮防震灌封等。使用溫度范圍-50℃至+120℃。

性能及用途
本產(chǎn)品是一種脫肟型單組份室溫硫化液體硅橡膠，使用時(shí)，靠接觸空氣中的水分自行硫化成彈性固體。能在-60~ +200°C溫度范圍內(nèi)長期使用，具有優(yōu)良的電氣絕緣性能和化學(xué)穩(wěn)定性，能耐水、耐臭氧、耐氣候老化。對多種金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。
本產(chǎn)品對絕大多數(shù)材料無腐蝕性。
本產(chǎn)品主要用于各種電子元器件及電氣設(shè)備的彈性粘接、固定、絕緣、密封，如電熨斗的密封粘接。
典型技術(shù)指標(biāo)（實(shí)測值不應(yīng)被視為產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)使用）：
序號 項(xiàng) 目 單位 技術(shù)指標(biāo) 檢測標(biāo)準(zhǔn)
固化前 1 外觀 / 紅色流動(dòng)體 目測
2 表干時(shí)間 min 10 GB/T 1728
3 平流直徑 mm/3g 37 TLPG/QET.F01.07
固化后 4 密度 g/cm3 1.27 GB 4472
5 硬度 HA 35 GB 531.1
6 拉伸強(qiáng)度 MPa 1.2 GB/T 528
7 斷裂伸長率 % 160
8 剪切強(qiáng)度 MPa 1.2 GB/T 7124
9 阻燃性 / V-0 GB/T 10707
10 導(dǎo)熱系數(shù) W/（m·K） 0.8 GB 5598
11 介電常數(shù)（1MHz） / 3.0 GB/T 1693
12 介質(zhì)損耗因數(shù)(1MHz) / 5.0×10-3 GB/T 1693
13 體積電阻率 Ω·cm 5.0×1014 GB/T 1692
14 擊穿強(qiáng)度 kV/mm 20 GB/T 1695
15 耐熱性 -60℃到260℃間使用
使用方法與注意事項(xiàng)
* 先用乙醇或丙酮等揮發(fā)性溶劑把需粘接或密封部件清洗干凈，待溶劑揮發(fā)后，將本品從金屬軟管中擠出，均勻涂復(fù)或灌封于部件上。
* 對于較厚或較深的元件，涂復(fù)或灌封厚度每次應(yīng)小于3mm。等硫化后再涂復(fù)或灌封第二層。
* 特殊用途采用陰干、增濕、高溫干燥等三個(gè)步驟硫化處理，確保硫化膠的穩(wěn)定性。
* 作密封和粘接時(shí)，一般在涂膠后在空氣中放置片刻，待吸收部分水份后再合攏加壓粘接。24小時(shí)后可使用。放置7天后再使用效果好。
* 每次使用完畢，應(yīng)迅速旋緊蓋子，以免管內(nèi)余膠接觸空氣中水份而固化。
* 提高環(huán)境溫度和相對濕度可提高膠的固化速度。

一、產(chǎn)品性能：
本產(chǎn)品快干，附著力強(qiáng)，具有的防塵、防潮、絕緣、防震、防鹽霧、防老化及防漏電等性能。使用本產(chǎn)品能大大延長電子產(chǎn)品的使用壽命及提高使用穩(wěn)定性。產(chǎn)品已通過RoHS認(rèn)證。
二、產(chǎn)品用途：
廣泛適用于各種電子元器件，電子線路板、混合集成電路、LED顯示板、 汽車電子控制板、軟性印刷電路板、電腦控制板、工業(yè)控制板、半導(dǎo)體晶體線路等的涂敷及浸漬。
三、技術(shù)指標(biāo)：
外觀 無色透明液體
粘度（涂4杯/25℃） 50～80S
干燥時(shí)間（25℃） 表干≤50min、實(shí)干≤10H
固體含量 40±2%
抗拉強(qiáng)度（kg/cm2） 6~7
剪切強(qiáng)度（kg/cm2） 4~5
剝離強(qiáng)度（N/mm） 5.5~8
介電強(qiáng)度（kv/mm） 20~25
介電常數(shù)（1.2MHz） 2.9~3.2
耐水性 漆板浸泡水中24H，不起泡，不分層，不脫落。
體積電阻（Ω·cm） ≥1014Ω·cm
擊穿強(qiáng)度 ＞40kv/mm
儲(chǔ)存期 12個(gè)月

四、操作注意事項(xiàng)：
1、應(yīng)在通風(fēng)良好的場所施工，工作場地裝配有抽風(fēng)排氣系統(tǒng)，并確保施工工人按相關(guān)規(guī)定采取了必要的勞動(dòng)保護(hù)措施。
2、按使用工藝調(diào)配產(chǎn)品至客戶適用的粘度、固體含量，進(jìn)行施工。

QK-8850A/B系無溶劑型環(huán)氧樹脂粘接劑。在常溫或加溫下硬化，粘接力與韌性，故能承受沖擊力、震動(dòng)力適用于金屬線圈、木材、陶瓷、橡膠、玻璃、纖維品等。
一．性狀； 環(huán)氧改性8850A 濃 硬化劑8850B 濃
顏 色 乳白 茶褐色
外 觀 粘稠體 粘稠體
粘度40℃ 2.5-3.0×104CPS 4.5-5.5×104CPS
比重g/ml 1.05-1.15 0.95
二、混合比例： A ：B=100 ：100（重量比）
三、固化時(shí)間： 25℃×20-24小時(shí)
四、可使用時(shí)間： 60分鐘（100 g/mass）
五、固化特性：
溫度 硬化時(shí)間 剪應(yīng)力（kg/cm2）
25℃ 4-6小時(shí) 0.5—0.6
60℃ 1.5小時(shí) 2.1—2.5
100℃ 12分 2.5—3.2


六、環(huán)氧樹脂A.B膠使用方法
★使用時(shí)可根據(jù)不同的用途處理被粘接物的表面，如粘接大理石，同水泥攪拌均勻即可。
★使用時(shí)將A、B組份按標(biāo)準(zhǔn)比例混合攪拌均勻，即可使用。
★初固4-6小時(shí)，24小時(shí)達(dá)到佳粘接效果。
★本品如有偏稠，屬于正?，F(xiàn)象，不影響粘接效果。

七、環(huán)氧樹脂A，B膠注意事項(xiàng)
★工作場所保持通風(fēng)，避免兒童接觸。
★操作時(shí)，請帶隔離手套。若觸及皮膚或眼睛，應(yīng)立即用清水沖洗或就醫(yī)。
★未使用時(shí)勿裝兩膠混合，使用完勿將膠帽蓋錯(cuò)。
★貯存于陰涼、干燥、通風(fēng)處并遠(yuǎn)離高溫。
★用戶批量使用時(shí)，請先做試驗(yàn)。避免因操作不當(dāng)而影響粘接效果。
以上數(shù)據(jù)為固定條件測試數(shù)據(jù)，僅供參考之需。請使用前做相應(yīng)符合性測試，一切以實(shí)際使用
為準(zhǔn)