在大功率LED、貼片式LED燈珠上，從芯片的固定、白光LED燈珠的上混合熒光粉、透鏡式的填充等都是由LED硅膠所擔(dān)任的。

（1）固晶用LED硅膠：芯片固定俗稱固晶膠，常混合銀粉以提高導(dǎo)熱效果，所以市場上稱為固晶銀膠。

（2）LED混熒光粉硅膠：白光LED是由藍(lán)光LED芯片表面均勻覆蓋一層黃色熒光分，藍(lán)色光線通過熒光粉以達(dá)到白光效果，這就需要用到LED混熒光粉硅膠。

（3）表面填充LED硅膠：在LED燈珠上的表面硅膠目的是保護(hù)LED芯片，常見的有大功率LED透鏡內(nèi)填充、透鏡模封、貼片式平面封裝、COB式大面積不規(guī)格封裝等。

2.LED應(yīng)用產(chǎn)品上的應(yīng)用：LED應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊，生活照明、交通警示、航天技術(shù)、地下作業(yè)等都己廣泛使用。LED應(yīng)用產(chǎn)品上用到的LED硅膠目的是為了防水，以達(dá)到保護(hù)產(chǎn)品內(nèi)部電路。常見的有LED顯示屏PCB板保護(hù)用的黑色灌封硅膠、LED燈具上用的密封灌封硅膠等。

灌封膠性能
導(dǎo)熱性能:有機(jī)硅灌封膠熱傳導(dǎo)系數(shù)為6.8BTU-in/ft2·Hr·0F(0.92W/m·K)，屬于高導(dǎo)熱硅膠，完滿足導(dǎo)熱要求。

絕緣性能:有機(jī)硅灌封膠的體積電阻率5X1015Ω·CM，絕緣常數(shù)為2.8，絕緣性能將是的。

一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主，在應(yīng)用時(shí)陶瓷粉中的電容效應(yīng)可能會(huì)對(duì)高頻控制電路產(chǎn)生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前后，會(huì)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品電器性能的不一致性。有機(jī)硅灌封膠將確保產(chǎn)品灌封前后電器性能不會(huì)受到陶瓷粉電容效應(yīng)的影響。

溫度范圍:-60-220℃

固化時(shí)間:在25℃室溫中6小時(shí);在80℃-30分鐘;在120℃-10分鐘;

固化表面:無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。

可修復(fù)性:它具有的可修復(fù)性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對(duì)大多數(shù)硬性、高黏結(jié)性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會(huì)對(duì)內(nèi)部電路產(chǎn)生額外的損傷。有機(jī)硅灌封膠硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復(fù)好以后，被修復(fù)部分可重新用材料灌入封好。有機(jī)硅灌封膠混合黏度為5000，流動(dòng)性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達(dá)到理想效果。

安全性能:阻燃性能已完成UL"塑膠材料的可燃性實(shí)驗(yàn)"，通過UL94V-0級(jí)認(rèn)證。

光電元器件密封保護(hù)硅膠是一種高純度有機(jī)硅材料，為單組分包裝，無溶劑有機(jī)硅聚合物設(shè)計(jì)用于半導(dǎo)體光電元器的核芯部位保護(hù)。適用于大多數(shù)光電元器件芯片和相互連接的導(dǎo)線的物理保護(hù)，防止接合面污染，改善設(shè)備性能和穩(wěn)定裝置的特性。本產(chǎn)品參考烘烤固化條件為：70℃烘烤1小時(shí)加150℃烘烤2小時(shí)。