5. LED支架爬膠
原因：

支架表面凹凸不平，有毛刺現(xiàn)象。
解決方法：

改善工藝或與供應商聯(lián)系。
6. 雙組分膠灌膠后在相應條件下不固化或不能完全硬化
原因：

AB膠配比不準。
配膠后攪拌不充分。
解決方法：

AB膠配比稱量準確，配膠后應充分攪拌，檢查配膠過程，有無疏忽，造成配比不準。
通過上述方法，可以有效地解決LED灌封膠在固化過程中遇到的常見問題，從而提高產品的質量和可靠性。

G4 G9模具模條相關介紹
產品用途
G4、G9模具模條主要用于燈具生產，特別是LED燈的封裝環(huán)節(jié)。如G4藍寶石模具（G4藍寶石模條）單顆燈珠（1508模具）制成的節(jié)能燈較為流行25。



LED灌膠工藝介紹
LED灌膠工藝是LED封裝過程中非常重要的一步，它涉及到將LED支架放入模具中，然后注入固態(tài)環(huán)氧樹脂或其他封裝材料，通過加熱使其流動并填充到各個LED成型槽中，后固化成型。這一過程不僅關系到LED產品的質量和性能，還涉及到生產效率和成本控制。以下是關于LED灌膠工藝的詳細介紹。

LED灌膠的基本流程
LED灌膠的基本流程包括以下幾個步驟4：

預熱：將模條按一定的方向裝在鋁船上，然后進行吹塵，并置入125℃/40分鐘的烘箱內進行預熱。
配膠和脫泡：根據生產需求量進行配膠，將已配好的膠攪拌均勻后置入45℃/15分鐘的真空烘箱內進行脫泡。
灌膠和初烤：進行灌膠后，根據不同型號的產品進行初烤。例如，3φ、5φ的產品初烤溫度為125℃/60分鐘；8φ-10φ的產品初烤溫度為110℃/30分鐘+125℃/30分鐘。
離模和長烤：進行離模后，進行長烤125℃/6-8小時。

分析框架：運用的分析工具和方法，如材料科學分析、防水性能測試等，對玉米燈的防水處理技術進行深入研究。

客觀評估標準：確立客觀、可量化的評估標準，如防水等級（IP代碼）、耐候性、性能等，對不同的防水處理方法進行比較和評價。

咨詢意見：在設計或選擇玉米燈防水處理方案時，積極尋求并參考照明工程師、材料科學家或相關領域的意見，以增強產品可靠性和安全性。

由 A 劑和 B 劑組成，屬于 1.41 折射率硅膠，特別適合 LED 集成封裝，與 PPA 和金屬支架粘結力強。紅墨水測試性能優(yōu)良，不滲透；膨脹系數(shù)小，能過回流焊（260），能通過冷熱沖擊 200 次以上測試，測試后，無脫離，無死燈現(xiàn)象。
雙組份加成型有機硅透明灌封膠
通過室溫或加熱使膠體固化成彈性體，具有優(yōu)良的電氣性能，耐老化、耐高低溫（ - 60oC ~ +250oC），防水防潮，深層固化好，固化后收縮率極低，不會放出熱量及副產物，對灌封元器件無腐蝕，符合 RoHs 標準及相關環(huán)保要求。
G4G9 燈透明封裝硅膠
具有高彈性，固化后有良好的彈性，能在零下 50℃/高溫 200℃范圍內長期使用，耐大氣老化等。各項技術指標經 300℃7 天的強化試驗后變化小，不龜裂、不硬化。
透明度高，對 PPA、PCB 線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性，膠體固化后具有一定硬度，用于 LEDG4/G9 燈珠灌封，密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。
固化后膠體強度高，加熱脫模性好；具有優(yōu)良的力學性能、電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性；在 1W 的大功率白光燈測試下，其半衰期將近 30000 小時；粘度適中，排泡性好，特別適合不帶加熱裝置的點膠機或半自動機

高透明玉米燈灌封膠工藝流程
配膠：按重量比為A:B = 1:1的比例配膠，攪拌3 - 5分鐘。
脫泡：進行真空脫泡5分鐘。
預熱：在注膠之前，將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮，盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠。
固化：加溫100℃烤1個小時固化，完全冷卻以后，易脫模。
注意事項
溫度控制：不同的灌封膠對溫度要求不同，如QK - 6852 - 2為加成型硅膠，溫度對固化速度影響很大，配膠時要注意機器的攪拌速度和時間，控制溫度不要超過35℃。
避免接觸物質：部分灌封膠在使用過程中需要避免與特定物質接觸，如高透明玉米燈灌封膠要避免與有機錫化合物、含硫材料、含胺材料、不飽和烴增塑劑等接觸，以免影響固化效果。
操作規(guī)范：硅膠的操作方式會影響結果，可能會出現(xiàn)氣泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，需避免造成這些問題的因素，或咨詢