所謂的燒結銀，又叫燒結銀膏，銀焊膏等，就是將納米級銀顆粒燒結成銀塊的一種新的高導通銀材料，他具有低溫固化，高溫服役的特點

燒結銀燒結技術也被稱為低溫連接技術，產(chǎn)品具有低溫燒結，高溫服役，高導熱，低阻值，等特點。是寬禁帶半導體模塊中的關鍵導熱散熱封裝技術。

燒結銀技術和市面上所說的高溫燒結銀漿是兩個概念，這里所說的“燒結銀"，指的是在低溫環(huán)境下燒結的納米銀膏。燒結溫度一般會在280度以下，善仁新材開發(fā)出了可以在150度的溫度下的燒結銀AS9376，為世界。

2銀漿燒結后可以耐高溫到300度；3持續(xù)印刷性好：銀漿的黏度相對合適，滿足可持續(xù)印刷的要求；綜合性能特別好

3 焊接拉力強：銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好，拉力達到2.0N/mm 以上；
4 持續(xù)印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續(xù)印刷的要求；

納米銀膏AS9373和As376用于以下領域：
1 IGBT模塊；
2 大功率芯片封裝；
3 粘結鍍銀銅；
4 粘結鋁和鋁。