替代傳統(tǒng)玻纖用于工程塑料改性時(shí)，能消除玻纖外露問(wèn)題，提升制品表面光潔度。特別適合精密注塑件生產(chǎn)，在增強(qiáng)剛性、韌性和抗劃傷性的同時(shí)，確保高表面要求。其微觀纖維結(jié)構(gòu)均勻分散于樹脂基體，避免因玻纖外露導(dǎo)致的粗糙觸感和視覺(jué)缺陷。這一特性使晶須硅成為汽車零部件、電子外殼等對(duì)外觀嚴(yán)苛領(lǐng)域的理想選擇，兼顧功能性與美觀性。

在電子基板應(yīng)用中，晶須硅可降低環(huán)氧樹脂粘度約40%，提高層壓工藝效率。同時(shí)增加彎曲強(qiáng)度35%，降低吸水性50%，介電常數(shù)下降15%。這些特性使電路板在高頻信號(hào)傳輸中表現(xiàn)更穩(wěn)定，廣泛用于5G基站、服務(wù)器主板等電子設(shè)備。

建筑用PVC型材添加晶須硅后，抗風(fēng)壓性能提升至國(guó)標(biāo)高等級(jí)，熱變形溫度超過(guò)90攝氏度，解決夏季窗框軟化問(wèn)題。其耐候性使產(chǎn)品在紫外線照射下保持十年色牢度，降低建筑維護(hù)成本，推動(dòng)綠色可持續(xù)發(fā)展。