一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

三：LED日光燈粘接密封

LED日光燈主要應(yīng)用于堵頭與燈管的密封，PCB燈板與與玻璃燈管粘接均可用單組份硅膠白色或半透明，的耐黃性能，低霧化，操作方便。

六：LED蠟燭燈，點(diǎn)光源的燈罩或透鏡粘接密封

1.硅膠無(wú)色半透明膏狀或半流淌硅膠粘接強(qiáng)度高，低霧化，耐黃變，單組份操作方便。

2.UV膠;主要應(yīng)用于透明燈罩的粘接，無(wú)色透明，粘接效果美觀，固化速度快，對(duì)玻璃，金屬，PC塑料，及陶瓷等有的粘接力。

七。LED其他部件的粘接

1.燈具螺絲固定密封膠水，以及兩個(gè)金屬的平面粘接，厭氧結(jié)構(gòu)膠水

2.LED燈具中塑料，橡膠，金屬等定位粘接，快干膠水，固化速度快